一种贴片用无铅焊膏及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710506646.0

申请日：

2017-06-28

公开(公告)号：

CN107199415A

公开(公告)日：

2017-09-26

发明(设计)人：

何飞

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市肥西县上派镇巢湖西路鑫鑫花园5幢101

IPC主分类号：

B23K3530

IPC分类号：

B23K3536 B23K3540

代理机构：

合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130

代理人：

武金花

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-01	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B23K 35/30 申请公布日:20170926
2017-09-26	公开	公开
2017-10-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/30 申请日:20170628

共 50 条

[1]

一种无铅无卤免清洗锡膏及其制备方法 [P].

王俊贤 ;

熊飞 .

中国专利 :CN118162800A ,2024-06-11

[2]

一种焊层少空洞的无铅免清洗锡膏及其制备方法 [P].

吴晶 ;

唐欣 ;

刘竞 ;

曹建峰 ;

廖高兵 ;

徐成群 .

中国专利 :CN102528315B ,2012-07-04

[3]

无铅助焊膏 [P].

赵文川 ;

邓聪 ;

赵文芹 .

中国专利 :CN102039497B ,2014-01-22

[4]

一种无铅无卤助焊膏及其制备方法 [P].

邓勇 ;

吕文慧 ;

徐成群 ;

戴爱斌 ;

陈秋歌 .

中国专利 :CN107891232B ,2018-04-10

[5]

一种复配溶剂改性的喷印用无铅焊膏及其制备方法 [P].

尹宏锐 ;

许琪曼 ;

周健 ;

李勃 ;

刘刚 .

中国专利 :CN114029649A ,2022-02-11

[6]

一种无铅助焊膏 [P].

张振宇 .

中国专利 :CN100551605C ,2008-09-10

[7]

一种新型Sn-Zn-Bi-In系无铅焊膏及其制备方法 [P].

张弓 .

中国专利 :CN114749826A ,2022-07-15

[8]

一种电子贴装无铅焊膏用助焊剂及其制备方法 [P].

曾宪逸 ;

陆雁 .

中国专利 :CN101224528A ,2008-07-23

[9]

无铅助焊膏及其制备方法 [P].

苏传猛 ;

苏明斌 ;

苏传港 ;

苏燕旋 ;

邓勇 ;

何繁丽 ;

晏和刚 .

中国专利 :CN102489899B ,2012-06-13

[10]

一种SMT无铅锡膏用焊膏 [P].

王琏 ;

郭艳萍 .

中国专利 :CN101088695A ,2007-12-19

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