半导体激光装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201980093815.X
申请日
2019-11-29
公开(公告)号
CN113544919A
公开(公告)日
2021-10-22
发明(设计)人
内海秀之 河上翔 田中良宜
申请人
申请人地址
日本京都府
IPC主分类号
H01S502345
IPC分类号
H01S50237 H01S5042 H01S522
代理机构
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人
龙淳;王昊
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体激光装置 [P]. 
内海秀之 ;
河上翔 ;
田中良宜 .
日本专利 :CN113544919B ,2024-07-02
[2]
半导体激光元件和半导体激光装置 [P]. 
井上大二朗 ;
别所靖之 ;
畑雅幸 .
中国专利 :CN101030696A ,2007-09-05
[3]
半导体激光装置 [P]. 
鴫原君男 .
中国专利 :CN111095700B ,2020-05-01
[4]
半导体激光装置 [P]. 
中山毅 .
中国专利 :CN1484350A ,2004-03-24
[5]
半导体激光装置 [P]. 
足立知树 .
中国专利 :CN110364928A ,2019-10-22
[6]
半导体激光装置 [P]. 
川崎和重 ;
中川康幸 ;
松冈裕益 .
中国专利 :CN101257187B ,2008-09-03
[7]
半导体激光元件及其制造方法、半导体激光装置 [P]. 
绵谷力 ;
宫下宗治 ;
西田武弘 .
日本专利 :CN114762201B ,2024-12-20
[8]
半导体激光元件及其制造方法、半导体激光装置 [P]. 
绵谷力 ;
宫下宗治 ;
西田武弘 .
中国专利 :CN114762201A ,2022-07-15
[9]
氮化物半导体激光元件及半导体激光装置 [P]. 
野口哲宽 ;
谷善彦 ;
谷本佳美 ;
津田有三 .
中国专利 :CN111490455A ,2020-08-04
[10]
半导体激光装置、半导体激光模块以及焊接用激光源系统 [P]. 
池户教夫 ;
中谷东吾 ;
冈口贵大 ;
横山毅 ;
薮下智仁 ;
高山彻 .
中国专利 :CN110402524B ,2019-11-01