降低铜互连结构中铜的电迁移的方法及铜互连结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010144213.3

申请日：

2010-04-02

公开(公告)号：

CN102214600A

公开(公告)日：

2011-10-12

发明(设计)人：

邓武锋

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L23528

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

李丽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-10-12	公开	公开
2011-11-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101143711610 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2010101442133 申请日:20100402
2013-03-27	授权	授权
2012-12-05	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101480147039 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2010101442133 变更事项:申请人变更前权利人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司变更后权利人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司变更事项:地址变更前权利人:201203 上海市浦东新区张江路18号变更后权利人:201203 上海市浦东新区张江路18号变更事项:申请人变更前权利人:无变更后权利人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司登记生效日:20121102

共 50 条

[1]

铜互连结构及铜互连结构的制作方法 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN104037160B ,2014-09-10

[2]

铜互连结构的制作方法 [P].

陈玉文 ;

徐强 ;

郑春生 ;

张文广 .

中国专利 :CN102324400A ,2012-01-18

[3]

铜互连结构的制作方法 [P].

洪明杰 ;

贾晓峰 ;

陈献龙 .

中国专利 :CN115036270A ,2022-09-09

[4]

铜互连结构的制作方法 [P].

陈玉文 ;

黄晓橹 ;

谢欣云 .

中国专利 :CN102324401B ,2012-01-18

[5]

铜互连结构的制备方法 [P].

杨光 ;

何忠义 ;

蒋中伟 ;

王京 ;

周清军 .

中国专利 :CN115036218A ,2022-09-09

[6]

铜互连结构的制备方法 [P].

杨光 ;

何忠义 ;

蒋中伟 ;

王京 ;

周清军 .

中国专利 :CN115036218B ,2024-11-26

[7]

铜互连结构的清洗方法 [P].

罗朝以 ;

许力恒 ;

夏汇哲 ;

李松 .

中国专利 :CN113506722A ,2021-10-15

[8]

铜互连结构的制造方法 [P].

薛兴坤 ;

李新磊 ;

王鹏飞 ;

韩岩岩 ;

于卫国 .

中国专利 :CN114783946A ,2022-07-22

[9]

铜互连结构的制备方法 [P].

鲍宇 .

中国专利 :CN106340488A ,2017-01-18

[10]

铜互连结构的形成方法 [P].

聂佳相 .

中国专利 :CN102054760A ,2011-05-11

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