半导体硅片的热处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910088978.0

申请日：

2019-01-29

公开(公告)号：

CN111489969A

公开(公告)日：

2020-08-04

发明(设计)人：

黄海冰

申请人：

申请人地址：

523087 广东省东莞市南城区宏远工业区

IPC主分类号：

H01L21324

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

郝传鑫

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/324 申请日:20190129
2020-08-04	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体硅片的热处理方法 [P].

祝凯 .

中国专利 :CN112820642A ,2021-05-18

[2]

半导体热处理设备及半导体的热处理方法 [P].

林祥云 ;

周洋 ;

赵俊 .

中国专利 :CN117542764A ,2024-02-09

[3]

热处理装置、热处理方法和半导体装置的制造方法 [P].

物种武士 ;

川濑佑介 ;

南竹春彦 ;

巽裕章 ;

金田和德 .

中国专利 :CN110214364A ,2019-09-06

[4]

热处理方法、热处理装置及半导体装置的制造方法 [P].

前川泰之 ;

小林直之 .

日本专利 :CN117546272A ,2024-02-09

[5]

一种半导体热处理方法 [P].

陈儒 .

中国专利 :CN113113305A ,2021-07-13

[6]

热处理装置、热处理半导体衬底的方法 [P].

D·C·詹宁斯 ;

M·任 ;

A·J·梅耶尔 ;

V·贝尔任斯 ;

P·A·奥布雷恩 ;

L·M·特尔梯茨基 ;

A·戈尔登 .

中国专利 :CN100566905C ,2006-01-18

[7]

半导体晶片的热处理方法 [P].

陆晓慈 ;

林本坚 ;

林进祥 ;

陈桂顺 ;

高蔡胜 .

中国专利 :CN101106080A ,2008-01-16

[8]

一种半导体硅片的热处理工艺 [P].

孙新利 .

中国专利 :CN102995125A ,2013-03-27

[9]

半导体结构的热处理方法 [P].

邱宇航 ;

廖宜专 ;

吴宗祐 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN110211879A ,2019-09-06

[10]

半导体晶片的热处理方法 [P].

宫宇地浩二 ;

大和田树志 .

中国专利 :CN1294632C ,2003-06-18

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