半导体芯片的封装结构及其制造工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910186275.8

申请日：

2009-10-16

公开(公告)号：

CN101710581A

公开(公告)日：

2010-05-19

发明(设计)人：

王之奇邹秋红俞国庆王蔚

申请人：

申请人地址：

215126 江苏省苏州市苏州工业园区星龙街428号苏春工业坊11B/C

IPC主分类号：

H01L23482

IPC分类号：

H01L23488 H01L2150 H01L2160 H01L2178

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

范晴

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-07-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101003680277 IPC(主分类):H01L 23/482 专利申请号:2009101862758 申请日:20091016
2010-05-19	公开	公开
2012-12-26	授权	授权

共 50 条

[1]

超薄半导体芯片封装结构及其制造工艺 [P].

王卓伟 ;

俞国庆 ;

邹秋红 ;

王蔚 .

中国专利 :CN101789414B ,2010-07-28

[2]

半导体芯片封装结构及其制造方法 [P].

普翰屏 ;

黄建屏 .

中国专利 :CN1521816A ,2004-08-18

[3]

半导体芯片封装件及其制造方法 [P].

徐磊 .

中国专利 :CN102412241A ,2012-04-11

[4]

半导体芯片封装及其制造方法 [P].

李来赫 .

中国专利 :CN101471311A ,2009-07-01

[5]

半导体芯片封装及其制造方法 [P].

吴台荣 ;

朴光一 ;

裴升浚 ;

梁润硕 ;

孙宁洙 ;

金始弘 .

中国专利 :CN102290404A ,2011-12-21

[6]

半导体芯片封装及其制造方法 [P].

申明进 .

中国专利 :CN1187035A ,1998-07-08

[7]

半导体芯片的封装结构及其封装工艺 [P].

陆洋 ;

李成 .

中国专利 :CN110854083B ,2020-02-28

[8]

半导体芯片封装、半导体模块及其制造方法 [P].

权容台 .

中国专利 :CN103229293B ,2013-07-31

[9]

半导体芯片堆叠封装结构及其工艺 [P].

刘胜 ;

陈润 ;

陈照辉 ;

刘孝刚 ;

李操 .

中国专利 :CN103187404A ,2013-07-03

[10]

半导体芯片封装结构及其封装方法 [P].

陈石矶 ;

李皞白 .

中国专利 :CN106486429A ,2017-03-08

← 1 2 3 4 5 →