半导体裸片的封装方法以及通过该方法形成的裸片封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680040628.8

申请日：

2006-10-27

公开(公告)号：

CN101356633A

公开(公告)日：

2009-01-28

发明(设计)人：

保罗·戴克斯特拉洛尔夫·格罗恩休斯

申请人：

申请人地址：

荷兰艾恩德霍芬

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L2160 H01L2168 H01L2331 H01L23495

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司

代理人：

陈源;张天舒

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-03-25	实质审查的生效	实质审查的生效
2016-12-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101692433316 IPC(主分类):H01L 21/48 专利号:ZL2006800406288 申请日:20061027 授权公告日:20110323 终止日期:20151027
2011-03-23	授权	授权
2009-01-28	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体裸片封装 [P].

F·R·戈麦斯 ;

T·曼高昂 ;

J·塔利多 .

中国专利 :CN209119093U ,2019-07-16

[2]

制造半导体封装体的方法、裸片和裸片封装体 [P].

F·克雷斯 ;

W·莱纳特 ;

M·洛曼 ;

H·W·萨克斯 .

中国专利 :CN114765111A ,2022-07-19

[3]

用于半导体裸片的气腔封装以及形成气腔封装的方法 [P].

罗尔夫·格罗恩休斯 ;

保罗·戴克斯特拉 .

中国专利 :CN101300674A ,2008-11-05

[4]

半导体裸片封装结构 [P].

皮尤沙·古普塔 ;

尚塔努·卡尔丘里 .

中国专利 :CN102763217A ,2012-10-31

[5]

形成具有用于堆叠裸片封装的周边轮廓的半导体裸片的方法 [P].

高荣范 ;

白宗植 .

中国专利 :CN113053813A ,2021-06-29

[6]

半导体裸片封装及半导体装置封装 [P].

杨天中 ;

黄立贤 ;

吴銘峯 ;

刘永盛 ;

陈俊仁 ;

何军 .

中国专利 :CN220914204U ,2024-05-07

[7]

形成具有用于堆叠裸片封装的周边轮廓的半导体裸片的方法 [P].

高荣范 ;

白宗植 .

美国专利 :CN113053813B ,2025-05-09

[8]

用于半导体封装的成形裸片 [P].

侯有才 ;

戴慧洋 ;

W·L·J·莫 .

美国专利 :CN120727686A ,2025-09-30

[9]

具有电容裸片的半导体封装 [P].

B·阿布德尔-戴姆 ;

T·A·沃尔普 .

中国专利 :CN118743019A ,2024-10-01

[10]

具有桥接半导体裸片的半导体封装及其形成方法 [P].

李揆元 ;

李知相 ;

金敬银 ;

李荣得 .

:CN121237735A ,2025-12-30

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