制造半导体封装体的方法、裸片和裸片封装体

被引：0

申请号：

CN202210042741.0

申请日：

2022-01-14

公开(公告)号：

CN114765111A

公开(公告)日：

2022-07-19

发明(设计)人：

F·克雷斯 W·莱纳特 M·洛曼 H·W·萨克斯

申请人：

申请人地址：

德国瑙伊比贝尔格市

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L21304 H01L2331

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

周家新

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-19	公开	公开
2022-08-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20220114

共 50 条

[1]

半导体裸片封装 [P].

F·R·戈麦斯 ;

T·曼高昂 ;

J·塔利多 .

中国专利 :CN209119093U ,2019-07-16

[2]

半导体裸片封装结构 [P].

皮尤沙·古普塔 ;

尚塔努·卡尔丘里 .

中国专利 :CN102763217A ,2012-10-31

[3]

用于半导体封装的成形裸片 [P].

侯有才 ;

戴慧洋 ;

W·L·J·莫 .

美国专利 :CN120727686A ,2025-09-30

[4]

具有电容裸片的半导体封装 [P].

B·阿布德尔-戴姆 ;

T·A·沃尔普 .

中国专利 :CN118743019A ,2024-10-01

[5]

分割半导体裸片的方法和制造半导体封装件的方法 [P].

丁炳国 ;

金昞豪 ;

文渊曹 ;

安正哲 ;

赵成日 ;

千大相 ;

韩万熙 .

中国专利 :CN110246779A ,2019-09-17

[6]

半导体裸片封装及半导体装置封装 [P].

杨天中 ;

黄立贤 ;

吴銘峯 ;

刘永盛 ;

陈俊仁 ;

何军 .

中国专利 :CN220914204U ,2024-05-07

[7]

半导体裸片的封装方法以及通过该方法形成的裸片封装 [P].

保罗·戴克斯特拉 ;

洛尔夫·格罗恩休斯 .

中国专利 :CN101356633A ,2009-01-28

[8]

半导体裸芯及半导体封装体 [P].

张亚舟 ;

邱进添 ;

马世能 .

中国专利 :CN112151525A ,2020-12-29

[9]

半导体裸芯及半导体封装体 [P].

张亚舟 ;

邱进添 ;

马世能 .

美国专利 :CN112151525B ,2024-07-12

[10]

高功率单裸片半导体封装 [P].

吴国财 ;

王明中 .

中国专利 :CN104103608B ,2014-10-15

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