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半导体裸片封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201180009172.X
申请日：
2011-02-09
公开(公告)号：
CN102763217A
公开(公告)日：
2012-10-31
发明(设计)人：
皮尤沙·古普塔
尚塔努·卡尔丘里
申请人：
申请人地址：
美国加利福尼亚州
IPC主分类号：
H01L25065
IPC分类号：
H01L2518
H01L2366
H01L2331
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
宋献涛
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-10-31 | 公开 | 公开 |
| 2016-07-20 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101735692408 IPC(主分类):H01L 25/065 专利申请号:201180009172X 申请公布日:20121031 |
| 2012-12-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101370320436 IPC(主分类):H01L 25/065 专利申请号:201180009172X 申请日:20110209 |