半导体裸片浸渍结构

被引：0

申请号：

CN202210554786.6

申请日：

2022-05-19

公开(公告)号：

CN115376964A

公开(公告)日：

2022-11-22

发明(设计)人：

彭棋俊邱致远吴旻谕涂逸凯吴政隆

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

李春秀

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20220519
2022-11-22	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体裸片封装结构 [P].

皮尤沙·古普塔 ;

尚塔努·卡尔丘里 .

中国专利 :CN102763217A ,2012-10-31

[2]

半导体裸片封装 [P].

F·R·戈麦斯 ;

T·曼高昂 ;

J·塔利多 .

中国专利 :CN209119093U ,2019-07-16

[3]

半导体裸片和半导体晶圆 [P].

金泰孝 ;

金灿镐 ;

边大锡 .

中国专利 :CN112447539A ,2021-03-05

[4]

半导体裸片和半导体晶圆 [P].

金泰孝 ;

金灿镐 ;

边大锡 .

韩国专利 :CN112447539B ,2025-10-21

[5]

半导体裸片载具 [P].

蔡子中 ;

柯柄成 ;

杨智渊 ;

刘芳瑜 .

中国专利 :CN110660714A ,2020-01-07

[6]

用于半导体裸片边缘防护和半导体裸片分离的方法 [P].

B·P·沃兹 ;

A·M·贝利斯 .

中国专利 :CN113921467A ,2022-01-11

[7]

半导体裸片、半导体裸片堆叠以及高带宽存储器 [P].

宋清基 .

韩国专利 :CN117637668A ,2024-03-01

[8]

用于嵌入半导体裸片的桥结构 [P].

严俊荣 ;

鲁鹏 ;

王伟利 ;

王丽 ;

P.赖 ;

薛卿 ;

吕忠 .

中国专利 :CN104681510A ,2015-06-03

[9]

半导体裸片封装及半导体装置封装 [P].

杨天中 ;

黄立贤 ;

吴銘峯 ;

刘永盛 ;

陈俊仁 ;

何军 .

中国专利 :CN220914204U ,2024-05-07

[10]

偏移裸片堆叠中的半导体裸片支撑 [P].

邱锦泰 ;

赫姆·塔基阿尔 ;

习佳清 .

中国专利 :CN101661931A ,2010-03-03

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