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半导体裸片、半导体裸片堆叠以及高带宽存储器
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310684894.X
申请日：
2023-06-09
公开(公告)号：
CN117637668A
公开(公告)日：
2024-03-01
发明(设计)人：
宋清基
申请人：
爱思开海力士有限公司
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
H01L23/498
IPC分类号：
H10B80/00
代理机构：
北京弘权知识产权代理有限公司 11363
代理人：
许伟群;林潮
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-01 | 公开 | 公开 |
| 2024-03-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/498申请日:20230609 |