一种钨铼薄膜热电偶传感芯片的封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610098465.4

申请日：

2016-02-23

公开(公告)号：

CN105651406B

公开(公告)日：

2016-06-08

发明(设计)人：

田边郑晨张仲恺任巍蒋庄德

申请人：

申请人地址：

710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号

IPC主分类号：

G01K702

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

西安通大专利代理有限责任公司 61200

代理人：

刘强

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-12	授权	授权
2016-06-08	公开	公开
2016-07-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101669297339 IPC(主分类):G01K 7/02 专利申请号:2016100984654 申请日:20160223

共 50 条

[1]

薄膜热电偶传感器芯片的封装结构 [P].

庄须叶 ;

于志逾 ;

李平华 ;

律明琛 .

中国专利 :CN114046895A ,2022-02-15

[2]

一种微型钨铼薄膜热电偶温度传感器芯片及其制作方法 [P].

田边 ;

张仲恺 ;

郑晨 ;

蒋庄德 .

中国专利 :CN104655306A ,2015-05-27

[3]

一种高灵敏薄膜热电偶传感器芯片及制作方法 [P].

田边 ;

张仲恺 ;

于秋跃 ;

林启敬 ;

史鹏 ;

杜喆 ;

景蔚萱 ;

蒋庄德 .

中国专利 :CN106908163B ,2017-06-30

[4]

含高温保护薄膜组的钨铼薄膜热电偶传感器及制备方法 [P].

田边 ;

张仲恺 ;

郑晨 ;

史鹏 ;

蒋庄德 .

中国专利 :CN105675160B ,2016-06-15

[5]

一种钨铼热电偶 [P].

侯永柱 .

中国专利 :CN2359680Y ,2000-01-19

[6]

高温陶瓷基薄膜热电偶及其制作方法 [P].

苑伟政 ;

马旭轮 ;

马炳和 ;

邓进军 ;

朱鹏飞 .

中国专利 :CN103344350A ,2013-10-09

[7]

一种辐射温度测量的钨铼热电偶的制造方法及钨铼热电偶 [P].

薛晨阳 ;

海振银 ;

刘志春 ;

陈越 ;

苏智轩 .

中国专利 :CN119465110A ,2025-02-18

[8]

一种辐射温度测量的钨铼热电偶的制造方法及钨铼热电偶 [P].

薛晨阳 ;

海振银 ;

刘志春 ;

陈越 ;

苏智轩 .

中国专利 :CN119465110B ,2025-05-09

[9]

一种梯度钨铼热电偶 [P].

王魁汉 .

中国专利 :CN203908695U ,2014-10-29

[10]

一种探头式薄膜热电偶温度传感器及其制作方法 [P].

马炳和 ;

邱涛 ;

金新航 ;

邓进军 ;

苑伟政 ;

姜澄宇 .

中国专利 :CN108007595A ,2018-05-08

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