一种高灵敏薄膜热电偶传感器芯片及制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710100935.0

申请日：

2017-02-23

公开(公告)号：

CN106908163B

公开(公告)日：

2017-06-30

发明(设计)人：

田边张仲恺于秋跃林启敬史鹏杜喆景蔚萱蒋庄德

申请人：

申请人地址：

710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号

IPC主分类号：

G01K702

IPC分类号：

代理机构：

西安通大专利代理有限责任公司 61200

代理人：

陆万寿

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-15	授权	授权
2017-06-30	公开	公开
2017-07-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101736967060 IPC(主分类):G01K 7/02 专利申请号:2017101009350 申请日:20170223

共 50 条

[1]

薄膜热电偶传感器芯片的封装结构 [P].

庄须叶 ;

于志逾 ;

李平华 ;

律明琛 .

中国专利 :CN114046895A ,2022-02-15

[2]

薄膜热电偶温度传感器 [P].

李嘉恒 ;

阮勇 ;

吴宇 ;

石萌 .

中国专利 :CN118168677A ,2024-06-11

[3]

一种微型钨铼薄膜热电偶温度传感器芯片及其制作方法 [P].

田边 ;

张仲恺 ;

郑晨 ;

蒋庄德 .

中国专利 :CN104655306A ,2015-05-27

[4]

一种探头式薄膜热电偶温度传感器及其制作方法 [P].

马炳和 ;

邱涛 ;

金新航 ;

邓进军 ;

苑伟政 ;

姜澄宇 .

中国专利 :CN108007595A ,2018-05-08

[5]

一种钨铼薄膜热电偶传感芯片的封装结构及其制作方法 [P].

田边 ;

郑晨 ;

张仲恺 ;

任巍 ;

蒋庄德 .

中国专利 :CN105651406B ,2016-06-08

[6]

一种薄膜热电偶两分层温度传感器 [P].

孙航 ;

雷玥 ;

强熙隆 ;

郭珊珊 .

中国专利 :CN209166667U ,2019-07-26

[7]

热电偶传感器 [P].

李国郡 ;

钱学富 ;

韩滨 .

中国专利 :CN222598992U ,2025-03-11

[8]

含高温保护薄膜组的钨铼薄膜热电偶传感器及制备方法 [P].

田边 ;

张仲恺 ;

郑晨 ;

史鹏 ;

蒋庄德 .

中国专利 :CN105675160B ,2016-06-15

[9]

一种薄膜热电偶温度传感器 [P].

孙宝元 ;

曾其勇 ;

徐静 .

中国专利 :CN100351618C ,2006-03-29

[10]

热电偶及具有其的热电偶传感器 [P].

冯雪 ;

傅棋琪 .

中国专利 :CN111220292B ,2025-09-26

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