多层印刷线路板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280014070.1

申请日：

2012-03-29

公开(公告)号：

CN103430642B

公开(公告)日：

2013-12-04

发明(设计)人：

立冈步小畠真一清水俊行

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

高龙鑫

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-04	公开	公开
2016-04-06	授权	授权
2013-12-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101558128470 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2012800140701 申请日:20120329

共 50 条

[1]

多层印刷线路板的制造方法 [P].

立冈步 ;

小畠真一 ;

清水俊行 .

中国专利 :CN103430640B ,2013-12-04

[2]

多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法 [P].

赤井祥 ;

今井竜哉 ;

时久育 .

中国专利 :CN102573268A ,2012-07-11

[3]

多层印刷线路板的制造方法及其多层印刷线路板 [P].

諏訪時人 ;

田中厚 ;

谷川聡 ;

藤井弘文 ;

宗和範 .

中国专利 :CN1229007C ,2002-05-01

[4]

多层印刷线路板和多层印刷线路板的制造方法 [P].

竹中芳纪 ;

中村武志 .

中国专利 :CN102239753A ,2011-11-09

[5]

多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法 [P].

赤井祥 ;

今井竜哉 ;

时久育 .

中国专利 :CN102802344A ,2012-11-28

[6]

多层印刷线路板的制造方法和多层印刷线路板 [P].

松田文彦 ;

高野祥司 .

中国专利 :CN110785026A ,2020-02-11

[7]

多层印刷线路板的制造方法及多层印刷线路板 [P].

大桥成一郎 ;

林荣一 ;

中村茂雄 ;

矢泽孝明 ;

中村顺一 .

中国专利 :CN101442887B ,2009-05-27

[8]

多层印刷线路板的制造方法及多层印刷线路板 [P].

有马圣夫 ;

中居弘进 ;

远藤新 ;

林亮 .

中国专利 :CN100444709C ,2004-05-12

[9]

多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法 [P].

赤井祥 ;

今井竜哉 ;

时久育 .

中国专利 :CN101790903B ,2010-07-28

[10]

多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法 [P].

赤井祥 ;

今井竜哉 ;

时久育 .

中国专利 :CN101810063A ,2010-08-18

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