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通过刻蚀不足缺陷检测多晶硅与连接孔对准度的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201410390797.0
申请日
:
2014-08-08
公开(公告)号
:
CN104134619B
公开(公告)日
:
2014-11-05
发明(设计)人
:
范荣伟
陈宏璘
龙吟
顾晓芳
倪棋梁
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区张江开发区高斯路568号
IPC主分类号
:
H01L2166
IPC分类号
:
H01L2168
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
王宏婧
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2014-11-05
公开
公开
2017-03-08
授权
授权
2014-12-10
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101590929837 IPC(主分类):H01L 21/66 专利申请号:2014103907970 申请日:20140808
共 50 条
[1]
检测多晶硅栅极与接触孔对准度的方法
[P].
范荣伟
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0
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范荣伟
;
龙吟
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龙吟
;
倪棋梁
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倪棋梁
;
陈宏璘
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陈宏璘
.
中国专利
:CN103346103B
,2013-10-09
[2]
检测接触孔与多晶硅栅极对准度的方法
[P].
范荣伟
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范荣伟
;
陈宏璘
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陈宏璘
;
龙吟
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龙吟
;
倪棋梁
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0
倪棋梁
.
中国专利
:CN103346100B
,2013-10-09
[3]
采用离子击穿检测多晶硅底部刻蚀不足缺陷的方法
[P].
范荣伟
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0
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范荣伟
;
倪棋梁
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倪棋梁
;
龙吟
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龙吟
;
陈宏璘
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陈宏璘
.
中国专利
:CN103887195B
,2014-06-25
[4]
检测多晶硅栅极与接触孔对准度的方法
[P].
范荣伟
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范荣伟
;
倪棋梁
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倪棋梁
;
陈宏璘
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陈宏璘
;
龙吟
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龙吟
.
中国专利
:CN103346107A
,2013-10-09
[5]
测算接触孔与多晶硅栅极对准偏差值的方法
[P].
范荣伟
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范荣伟
;
刘飞珏
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刘飞珏
;
龙吟
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龙吟
;
倪棋梁
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倪棋梁
;
陈宏璘
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陈宏璘
.
中国专利
:CN103354212A
,2013-10-16
[6]
测算接触孔与多晶硅栅极对准偏差值的方法
[P].
范荣伟
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范荣伟
;
顾晓芳
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顾晓芳
;
龙吟
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龙吟
;
倪棋梁
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倪棋梁
;
陈宏璘
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陈宏璘
.
中国专利
:CN103354211A
,2013-10-16
[7]
多晶硅的刻蚀方法
[P].
向磊
论文数:
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向磊
.
中国专利
:CN112820640A
,2021-05-18
[8]
多晶硅的刻蚀方法
[P].
向磊
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
向磊
.
中国专利
:CN112820640B
,2024-06-14
[9]
多晶硅的刻蚀方法
[P].
陈敏杰
论文数:
0
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陈敏杰
;
许进
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0
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许进
;
唐在峰
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唐在峰
;
任昱
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0
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0
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任昱
.
中国专利
:CN114038739A
,2022-02-11
[10]
一种检测接触孔和多晶硅栅极对准度的方法
[P].
倪棋梁
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倪棋梁
;
陈宏璘
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陈宏璘
;
王洲男
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王洲男
;
龙吟
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龙吟
;
郭明升
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郭明升
.
中国专利
:CN102723294A
,2012-10-10
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