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一种电子元件封装成品测厚仪
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120523678.3
申请日：
2021-03-12
公开(公告)号：
CN215261698U
公开(公告)日：
2021-12-21
发明(设计)人：
王以林
周建忠
申请人：
申请人地址：
225000 江苏省扬州市邗江区吉安南路158号金荣科技园B5栋501、502室
IPC主分类号：
G01B2108
IPC分类号：
代理机构：
北京喆翙知识产权代理有限公司 11616
代理人：
胡文强
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-21 | 授权 | 授权 |