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一种晶圆的贴片环
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121939032.X
申请日：
2021-08-18
公开(公告)号：
CN215731609U
公开(公告)日：
2022-02-01
发明(设计)人：
刘红军
申请人：
申请人地址：
215345 江苏省苏州市昆山市淀山湖镇双马路35号3号厂房
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21683
代理机构：
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728
代理人：
刘英
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-01 | 授权 | 授权 |