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一种用于晶圆的贴片装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821491199.2
申请日：
2018-09-12
公开(公告)号：
CN208889617U
公开(公告)日：
2019-05-21
发明(设计)人：
杨光宇
申请人：
申请人地址：
300000 天津市滨海新区华苑产业区梅苑路9号2号楼2门502
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21677
H01L21683
代理机构：
北京沁优知识产权代理事务所(普通合伙) 11684
代理人：
郭峰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-05-21 | 授权 | 授权 |