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一种晶圆贴片环夹持装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420217163.4
申请日：
2024-01-30
公开(公告)号：
CN222440575U
公开(公告)日：
2025-02-07
发明(设计)人：
顾雪平
赵天翔
申请人：
苏州智程半导体科技股份有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市昆山市巴城镇中华路889号
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
代理机构：
苏州友佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32351
代理人：
储振
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-07 | 授权 | 授权 |