安装基板、电子装置及电子模块

被引:0
申请号
CN202080074868.X
申请日
2020-10-27
公开(公告)号
CN114600241A
公开(公告)日
2022-06-07
发明(设计)人
舟桥明彦
申请人
申请人地址
日本京都府
IPC主分类号
H01L2516
IPC分类号
H01L310203 H01L3348
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
王晖
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
基板、电子装置、电子模块及模块装置 [P]. 
菅井广一朗 ;
岛田恭太 .
日本专利 :CN119487977A ,2025-02-18
[2]
布线基板、电子装置及电子模块 [P]. 
饭山正嗣 .
中国专利 :CN103828038A ,2014-05-28
[3]
布线基板、电子装置及电子模块 [P]. 
泽晋一郎 .
日本专利 :CN120958574A ,2025-11-14
[4]
布线基板、电子装置及电子模块 [P]. 
川越弘 .
日本专利 :CN110326101B ,2024-02-02
[5]
布线基板、电子装置及电子模块 [P]. 
川越弘 .
中国专利 :CN110291628A ,2019-09-27
[6]
布线基板、电子装置及电子模块 [P]. 
川越弘 .
中国专利 :CN110326101A ,2019-10-11
[7]
基板、电子装置、电子模块以及模块装置 [P]. 
菅井广一朗 ;
岛田恭太 .
日本专利 :CN119487978A ,2025-02-18
[8]
电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块 [P]. 
小滨健一 .
日本专利 :CN111418055B ,2024-03-12
[9]
电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块 [P]. 
小滨健一 .
中国专利 :CN111418055A ,2020-07-14
[10]
电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块 [P]. 
舟桥明彦 .
中国专利 :CN108735706B ,2018-11-02