具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设备

被引：0

申请号：

CN202220041113.6

申请日：

2022-01-07

公开(公告)号：

CN216891286U

公开(公告)日：

2022-07-05

发明(设计)人：

王又才林晖林平

申请人：

申请人地址：

516000 广东省惠州市惠阳区沙田镇长龙工业区

IPC主分类号：

C25D1700

IPC分类号：

C25D700 C25D508 C25D1708 H05K318

代理机构：

广东知畔知识产权代理事务所(普通合伙) 44659

代理人：

翁晓婵

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种镀铜均匀的线路板电镀铜装置 [P].

马兴光 ;

吴灏 ;

朱晓斌 .

中国专利 :CN222499441U ,2025-02-18

[2]

一种线路板电镀镀铜装置 [P].

罗真旗 .

中国专利 :CN207775375U ,2018-08-28

[3]

线路板图形电镀装置 [P].

刘冬 ;

周刚 ;

叶汉雄 ;

王予州 .

中国专利 :CN202705525U ,2013-01-30

[4]

印制线路板及其电镀铜工艺 [P].

王翀 ;

朱凯 ;

程骄 ;

肖定军 ;

刘彬云 ;

何为 .

中国专利 :CN104499021B ,2015-04-08

[5]

一种线路板的电镀设备 [P].

王琮 ;

邹伟民 ;

许小丽 ;

王磊 ;

丁旭旻 .

中国专利 :CN222205541U ,2024-12-20

[6]

印刷线路板图形电镀设备电镀槽用浮靶 [P].

王定平 .

中国专利 :CN202000013U ,2011-10-05

[7]

一种印制线路板电镀铜液 [P].

王海粟 .

中国专利 :CN101457375A ,2009-06-17

[8]

一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备 [P].

黄治国 ;

雷振峰 ;

柳会平 ;

王云 .

中国专利 :CN216237330U ,2022-04-08

[9]

一种镀铜层均匀的线路板镀铜结构 [P].

沈涛 ;

韩艺娇 ;

章尚华 .

中国专利 :CN220896910U ,2024-05-03

[10]

具有电镀导线的线路板 [P].

李胜源 .

中国专利 :CN2847794Y ,2006-12-13

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