一种镀铜层均匀的线路板镀铜结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202321670712.5

申请日：

2023-06-29

公开(公告)号：

CN220896910U

公开(公告)日：

2024-05-03

发明(设计)人：

沈涛韩艺娇章尚华

申请人：

扬州景泰表面精饰有限公司

申请人地址：

225000 江苏省扬州市江都区小纪镇工业集中区

IPC主分类号：

H05K3/18

IPC分类号：

C25D17/06

代理机构：

深圳市洪荒之力专利代理有限公司 44541

代理人：

李青

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省扬州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种镀铜均匀的线路板电镀铜装置 [P].

马兴光 ;

吴灏 ;

朱晓斌 .

中国专利 :CN222499441U ,2025-02-18

[2]

一种线路板电镀铜夹具 [P].

李阳 ;

黄连生 ;

朱玉连 ;

唐正民 ;

黄永贤 ;

伍优胜 .

中国专利 :CN220520677U ,2024-02-23

[3]

镀铜的陶瓷线路板 [P].

刘统发 .

中国专利 :CN204598451U ,2015-08-26

[4]

一种HDI线路板微孔镀铜设备 [P].

方学东 .

中国专利 :CN212115809U ,2020-12-08

[5]

一种线路板微孔镀铜装置 [P].

龙富强 ;

苏志江 .

中国专利 :CN222975324U ,2025-06-13

[6]

一种线路板镀铜液及镀铜方法 [P].

黄建国 ;

王强 ;

易胜 ;

徐缓 ;

张长明 ;

王波 ;

杨海军 .

中国专利 :CN104328464A ,2015-02-04

[7]

一种多层印制线路板镀铜装置 [P].

李阳 ;

黄连生 ;

朱玉连 ;

唐正民 ;

黄永贤 ;

伍优胜 .

中国专利 :CN220433043U ,2024-02-02

[8]

一种多层印制线路板镀铜装置 [P].

周怀章 ;

陈远兴 ;

曹建 .

中国专利 :CN212051699U ,2020-12-01

[9]

具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设备 [P].

王又才 ;

林晖 ;

林平 .

中国专利 :CN216891286U ,2022-07-05

[10]

一种用于线路板镀铜槽 [P].

张惠琳 .

中国专利 :CN205774835U ,2016-12-07

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