检验集成电路的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01133860.1

申请日：

2001-12-21

公开(公告)号：

CN1363841A

公开(公告)日：

2002-08-14

发明(设计)人：

马休斯·埃琴亚历山大·克兹

申请人：

申请人地址：

联邦德国海尔布隆

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

H01L2177

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

李德山

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-02-16	授权	授权
2002-12-04	实质审查的生效	实质审查的生效
2015-02-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101598340371 IPC(主分类):G11C 29/00 专利号:ZL011338601 申请日:20011221 授权公告日:20050216 终止日期:20131221
2002-08-14	公开	公开
2002-10-30	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

集成电路复位的方法和集成电路 [P].

王重阳 ;

林忱 ;

徐华锋 ;

郭彬 .

中国专利 :CN114077295A ,2022-02-22

[2]

集成电路 [P].

刘卫臣 .

中国专利 :CN114714770A ,2022-07-08

[3]

集成电路布局的检验方法 [P].

苏士益 .

中国专利 :CN101539953B ,2009-09-23

[4]

制造集成电路的方法及该集成电路的半导体结构 [P].

游季陆 ;

郑瑞煌 ;

林建民 ;

黄瑞豪 .

中国专利 :CN101483152A ,2009-07-15

[5]

检验集成电路引线的设备和方法 [P].

马延守 .

中国专利 :CN1125344C ,1999-03-17

[6]

集成电路布局设计的检验方法 [P].

苏士益 .

中国专利 :CN101539954B ,2009-09-23

[7]

集成电路、集成电路的封装方法和电子装置 [P].

陈毓良 ;

张敏 ;

温建刚 ;

梁梦雷 .

中国专利 :CN114823654A ,2022-07-29

[8]

集成电路、集成电路的封装方法和电子装置 [P].

陈毓良 ;

张敏 ;

温建刚 ;

梁梦雷 .

中国专利 :CN114823654B ,2025-07-25

[9]

集成电路以及集成电路方法 [P].

邓儒杰 ;

许国原 .

中国专利 :CN102347066B ,2012-02-08

[10]

集成电路、集成电路的控制方法和控制系统 [P].

穆罕默德·斯维拉姆 ;

屈文超 ;

蒋光宇 .

中国专利 :CN120448318A ,2025-08-08

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