集成电路、集成电路的封装方法和电子装置

被引：0

申请号：

CN202210444307.5

申请日：

2022-04-25

公开(公告)号：

CN114823654A

公开(公告)日：

2022-07-29

发明(设计)人：

陈毓良张敏温建刚梁梦雷

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区海沧社区新大街29号1012室

IPC主分类号：

H01L2518

IPC分类号：

H01L2349 H01L2152 H05K118

代理机构：

北京之于行知识产权代理有限公司 11767

代理人：

罗延红

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-29	公开	公开
2022-08-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/18 申请日:20220425

共 50 条

[1]

集成电路、集成电路的封装方法和电子装置 [P].

陈毓良 ;

张敏 ;

温建刚 ;

梁梦雷 .

中国专利 :CN114823654B ,2025-07-25

[2]

集成电路和集成电路封装 [P].

石井雅博 ;

西尾岁朗 .

中国专利 :CN101052960A ,2007-10-10

[3]

集成电路封装方法和集成电路封装件 [P].

张一弛 .

中国专利 :CN115565897A ,2023-01-03

[4]

集成电路封装和制造集成电路封装的方法 [P].

宋剑 ;

李军 ;

庞兴收 ;

韩明川 ;

姚晋钟 ;

徐雪松 .

中国专利 :CN115472577A ,2022-12-13

[5]

集成电路、操作集成电路的方法和具有集成电路的装置 [P].

金范柱 .

中国专利 :CN104422878A ,2015-03-18

[6]

集成电路封装及集成电路封装方法 [P].

姜赋升 ;

赵冬冬 .

中国专利 :CN114864553A ,2022-08-05

[7]

集成电路封装件、集成电路封装件的操作方法和集成电路 [P].

安泰雄 ;

朴永仁 ;

张埈荣 .

韩国专利 :CN117590208A ,2024-02-23

[8]

集成电路封装和包括集成电路封装的医疗装置 [P].

R·E·克拉奇菲尔德 ;

J·M·惠勒 .

美国专利 :CN119318019A ,2025-01-14

[9]

用于集成电路封装的基板和集成电路封装 [P].

陈威霖 .

中国专利 :CN119581433A ,2025-03-07

[10]

集成电路芯片、集成电路及电子装置 [P].

吴良顺 .

中国专利 :CN110633583A ,2019-12-31

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