试验装置以及试验方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580030045.6

申请日：

2015-06-10

公开(公告)号：

CN106461455B

公开(公告)日：

2017-02-22

发明(设计)人：

早坂高雅清水政利竹内优吉原诚

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

G01J100

IPC分类号：

B60L500 B60M112 G01J102

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

向勇;宋晓宝

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-22	公开	公开
2017-11-24	授权	授权
2017-03-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101708781000 IPC(主分类):G01J 1/00 专利申请号:2015800300456 申请日:20150610

共 50 条

[1]

试验装置以及试验方法 [P].

岩桥洋平 .

中国专利 :CN104950236A ,2015-09-30

[2]

试验方法以及试验装置 [P].

石井启之 ;

岩村干生 .

中国专利 :CN102273286A ,2011-12-07

[3]

试验装置以及试验方法 [P].

甲斐辉雅 .

中国专利 :CN105319075A ,2016-02-10

[4]

试验装置以及试验方法 [P].

肯特·布尔 ;

王峥妍 ;

M·考尔 .

中国专利 :CN108008442A ,2018-05-08

[5]

试验装置以及试验方法 [P].

丸尾友彦 ;

马场宽之 ;

薛雅文 .

中国专利 :CN113300786A ,2021-08-24

[6]

试验装置、试验系统以及试验方法 [P].

李畅 ;

杜振兴 ;

李文亮 ;

张锦春 ;

曹传超 ;

秦林涛 ;

黄浩 .

中国专利 :CN119664452A ,2025-03-21

[7]

半导体元件试验装置以及半导体元件的试验方法 [P].

阪田茂男 ;

梶西孝博 ;

木原诚一郎 ;

高原博司 .

日本专利 :CN113939983B ,2025-10-24

[8]

半导体元件试验装置以及半导体元件的试验方法 [P].

阪田茂男 ;

梶西孝博 ;

木原诚一郎 ;

高原博司 .

中国专利 :CN113939983A ,2022-01-14

[9]

轮胎试验方法以及轮胎试验装置 [P].

伊藤弘平 ;

松下康广 ;

后藤幸司 .

中国专利 :CN110462363A ,2019-11-15

[10]

TFT阵列试验方法以及试验装置 [P].

近松圣 ;

田岛佳代子 .

中国专利 :CN1743858A ,2006-03-08

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