金刚石层叠硅晶片的制造方法及金刚石层叠硅晶片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880048894.8

申请日：

2018-07-17

公开(公告)号：

CN111051579A

公开(公告)日：

2020-04-21

发明(设计)人：

古贺祥泰

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C30B2904

IPC分类号：

C23C1627 C30B2518 H01L21205

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

杨戬

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-28	授权	授权
2020-05-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C30B 29/04 申请日:20180717
2020-04-21	公开	公开

共 50 条

[1]

金刚石线切割硅晶片的清洗方法 [P].

于景 ;

俞建业 ;

曾斌 ;

叶平 ;

欧阳思周 ;

汤玮 ;

胡凯 .

中国专利 :CN102294332B ,2011-12-28

[2]

金刚石层叠体 [P].

德田规夫 ;

山崎聪 ;

浅川雅 ;

松本翼 ;

永松信二 ;

中野达也 ;

吉川太朗 .

日本专利 :CN118159689A ,2024-06-07

[3]

金刚石涂层的制备方法及金刚石涂层刀片 [P].

赵亚晴 .

中国专利 :CN106591799B ,2017-04-26

[4]

制造金刚石的方法、金刚石、金刚石复合基板、金刚石接合基板和工具 [P].

西林良树 ;

辰巳夏生 ;

角谷均 ;

仲前一男 .

中国专利 :CN114655953A ,2022-06-24

[5]

制造金刚石的方法、金刚石、金刚石复合基板、金刚石接合基板和工具 [P].

西林良树 ;

辰巳夏生 ;

角谷均 ;

仲前一男 .

中国专利 :CN106661758A ,2017-05-10

[6]

制造金刚石的方法、金刚石、金刚石复合基板、金刚石接合基板和工具 [P].

西林良树 ;

辰巳夏生 ;

角谷均 ;

仲前一男 .

日本专利 :CN114655953B ,2024-07-23

[7]

金刚石电极及金刚石电极的制造方法 [P].

永井达夫 ;

池宮範人 ;

吉田克仁 ;

吉田茂 .

中国专利 :CN102159750A ,2011-08-17

[8]

金刚石/硅复合衬底及其制法、金刚石基硅芯片的制造方法 [P].

胡荣昕 ;

张星 .

中国专利 :CN118835315A ,2024-10-25

[9]

金刚石粒子、含金刚石组合物及金刚石粒子的制造方法 [P].

杉本匡隆 ;

佐佐木拓 ;

A·斯卡利亚 ;

西泽英人 .

中国专利 :CN112272652B ,2021-01-26

[10]

金刚石复合体、衬底、金刚石、包括金刚石的工具、以及制造金刚石的方法 [P].

西林良树 ;

辰巳夏生 ;

角谷均 .

中国专利 :CN106661759A ,2017-05-10

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