金刚石/硅复合衬底及其制法、金刚石基硅芯片的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410825703.1

申请日：

2024-06-24

公开(公告)号：

CN118835315A

公开(公告)日：

2024-10-25

发明(设计)人：

胡荣昕张星

申请人：

化合积电（厦门）半导体科技有限公司

申请人地址：

361000 福建省厦门市集美区灌口镇灌口大道253号10号楼201室

IPC主分类号：

C30B25/18

IPC分类号：

C30B29/04

代理机构：

南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256

代理人：

黄桥

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

福建省厦门市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-12	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C30B 25/18申请日:20240624
2024-10-25	公开	公开

共 50 条

[1]

金刚石复合体、衬底、金刚石、包括金刚石的工具、以及制造金刚石的方法 [P].

西林良树 ;

辰巳夏生 ;

角谷均 .

中国专利 :CN106661759A ,2017-05-10

[2]

金刚石衬底及其生长方法、金刚石外延层的生长方法 [P].

崔新春 ;

万玉喜 ;

胡浩林 ;

曾威 .

中国专利 :CN117568926A ,2024-02-20

[3]

金刚石衬底及其生长方法、金刚石外延层的生长方法 [P].

崔新春 ;

万玉喜 ;

胡浩林 ;

曾威 .

中国专利 :CN117568926B ,2024-09-13

[4]

金刚石基台及其制作方式 [P].

李高金 ;

李明君 ;

李志博 ;

吕申申 .

中国专利 :CN118792734A ,2024-10-18

[5]

金刚石衬底及其制造方法 [P].

目黑贵一 ;

谷崎圭祐 ;

难波晓彦 ;

山本喜之 ;

今井贵浩 .

中国专利 :CN1840748A ,2006-10-04

[6]

金刚石基板及其制造方法 [P].

野口仁 ;

牧野俊晴 ;

小仓政彦 ;

加藤宙光 .

日本专利 :CN117480283A ,2024-01-30

[7]

高韧性金刚石及其制造方法 [P].

R·J·赫姆利 ;

H－K·毛 ;

C－S·严 .

中国专利 :CN100402421C ,2006-08-23

[8]

超硬金刚石及其制造方法 [P].

R·J·赫姆利 ;

H－K·毛 ;

C－S·严 .

中国专利 :CN1942610A ,2007-04-04

[9]

金刚石层叠硅晶片的制造方法及金刚石层叠硅晶片 [P].

古贺祥泰 .

中国专利 :CN111051579A ,2020-04-21

[10]

制造金刚石的方法、金刚石、金刚石复合基板、金刚石接合基板和工具 [P].

西林良树 ;

辰巳夏生 ;

角谷均 ;

仲前一男 .

中国专利 :CN114655953A ,2022-06-24

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