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一种无氰电镀锡液及其电镀方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201911389679.7
申请日
:
2019-12-30
公开(公告)号
:
CN110923756A
公开(公告)日
:
2020-03-27
发明(设计)人
:
陈子跃
张中奎
陈宇
朱东晖
申请人
:
申请人地址
:
522000 广东省揭阳市揭东区玉滘镇桥头村铁路顶地段中德金属生态城表面处理生态工业园(10)幢(4)层
IPC主分类号
:
C25D332
IPC分类号
:
代理机构
:
重庆鼎慧峰合知识产权代理事务所(普通合伙) 50236
代理人
:
龚世妍
法律状态
:
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-02-08
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C25D 3/32 申请公布日:20200327
2020-04-21
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/32 申请日:20191230
2020-03-27
公开
公开
共 50 条
[1]
钢铁件无氰电镀锡青铜的电镀液及其制备方法与电镀方法
[P].
许峻豪
论文数:
0
引用数:
0
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0
许峻豪
.
中国专利
:CN107630240B
,2018-01-26
[2]
钢铁件无氰电镀锡青铜电镀液及其制备方法
[P].
冀庆康
论文数:
0
引用数:
0
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0
冀庆康
;
陈才科
论文数:
0
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0
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0
陈才科
.
中国专利
:CN104928735A
,2015-09-23
[3]
一种无氰镀银电镀液及其电镀方法
[P].
潘增炎
论文数:
0
引用数:
0
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0
潘增炎
.
中国专利
:CN105483766A
,2016-04-13
[4]
一种无氰镀锡电镀液及其制备方法
[P].
刘艳芬
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
龙腾半导体股份有限公司
龙腾半导体股份有限公司
刘艳芬
;
徐西昌
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
龙腾半导体股份有限公司
龙腾半导体股份有限公司
徐西昌
.
中国专利
:CN119753770A
,2025-04-04
[5]
一种无氰镀银电镀液及电镀方法
[P].
张明
论文数:
0
引用数:
0
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0
张明
.
中国专利
:CN104514019A
,2015-04-15
[6]
无氰镀银电镀液及其制备方法和电镀方法
[P].
安茂忠
论文数:
0
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0
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0
安茂忠
;
刘安敏
论文数:
0
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刘安敏
;
杨培霞
论文数:
0
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杨培霞
;
张锦秋
论文数:
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张锦秋
;
任雪峰
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任雪峰
.
中国专利
:CN102168290B
,2011-08-31
[7]
一种噻唑无氰镀金的电镀液及其电镀方法
[P].
华文蔚
论文数:
0
引用数:
0
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0
华文蔚
.
中国专利
:CN104233385A
,2014-12-24
[8]
一种碱性无氰镀铜的电镀液及电镀方法
[P].
石明
论文数:
0
引用数:
0
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0
石明
.
中国专利
:CN105274589A
,2016-01-27
[9]
一种无氰镀银的电镀液及其电镀方法
[P].
崔皓博
论文数:
0
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0
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崔皓博
;
黄兴桥
论文数:
0
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黄兴桥
.
中国专利
:CN106567109A
,2017-04-19
[10]
一种巯基咪唑无氰镀金的电镀液及其电镀方法
[P].
华文蔚
论文数:
0
引用数:
0
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0
华文蔚
.
中国专利
:CN104264195A
,2015-01-07
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