一种无氰镀锡电镀液及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411861757.X

申请日：

2024-12-17

公开(公告)号：

CN119753770A

公开(公告)日：

2025-04-04

发明(设计)人：

刘艳芬徐西昌

申请人：

龙腾半导体股份有限公司

申请人地址：

710018 陕西省西安市经济技术开发区尚稷路西安服务外包产业园创新孵化中心B座1403

IPC主分类号：

C25D3/30

IPC分类号：

C25D3/32

代理机构：

西安新思维专利商标事务所有限公司 61114

代理人：

李罡

法律状态：

公开

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-04	公开	公开
2025-04-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 3/30申请日:20241217

共 50 条

[1]

一种无氰镀银电镀液及其电镀方法 [P].

潘增炎 .

中国专利 :CN105483766A ,2016-04-13

[2]

无氰镀银电镀液及其制备方法和电镀方法 [P].

安茂忠 ;

刘安敏 ;

杨培霞 ;

张锦秋 ;

任雪峰 .

中国专利 :CN102168290B ,2011-08-31

[3]

一种无氰电镀锡液及其电镀方法 [P].

陈子跃 ;

张中奎 ;

陈宇 ;

朱东晖 .

中国专利 :CN110923756A ,2020-03-27

[4]

一种无氰镀银的电镀液及其电镀方法 [P].

崔皓博 ;

黄兴桥 .

中国专利 :CN106567109A ,2017-04-19

[5]

一种降低镀层杂质含量的镀锡电镀液及其制备方法 [P].

蔡国隆 .

中国专利 :CN112795959B ,2021-05-14

[6]

钢铁件无氰电镀锡青铜电镀液及其制备方法 [P].

冀庆康 ;

陈才科 .

中国专利 :CN104928735A ,2015-09-23

[7]

一种无氰镀银电镀液及制备方法 [P].

禹胜林 .

中国专利 :CN104532310A ,2015-04-22

[8]

一种无氰电镀液及其制备方法 [P].

刘刚 ;

王梅凤 ;

汤成平 ;

高进 ;

唐敏 ;

薛云峰 .

中国专利 :CN106929889A ,2017-07-07

[9]

一种无氰镀银锡合金的电镀液及其电镀方法 [P].

崔皓博 ;

黄兴桥 .

中国专利 :CN106757213A ,2017-05-31

[10]

一种无氰电镀液的制备方法 [P].

雷春生 ;

薛红娟 .

中国专利 :CN105441990A ,2016-03-30

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