半导体元件结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810081467.8

申请日：

2008-02-22

公开(公告)号：

CN101515581A

公开(公告)日：

2009-08-26

发明(设计)人：

蒋天福程立伟许哲华尤志豪周正贤赖建铭陈奕文林建廷马光华

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区

IPC主分类号：

H01L2702

IPC分类号：

H01L23522 H01L2182 H01L21768

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

彭久云

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-10-21	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-04-20	授权	授权
2009-08-26	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体元件及其制作方法 [P].

王慧琳 ;

刘盈成 ;

施易安 ;

李怡慧 ;

翁宸毅 ;

谢晋阳 ;

曾奕铭 ;

张境尹 ;

王裕平 .

中国专利 :CN111564468A ,2020-08-21

[2]

半导体元件及其制作方法 [P].

永井享浩 ;

戎乐天 .

中国专利 :CN108630612A ,2018-10-09

[3]

半导体元件及其制作方法 [P].

马瑞吉 ;

苏治维 ;

温哲民 .

中国专利 :CN110729343A ,2020-01-24

[4]

半导体元件及其制作方法 [P].

许家福 .

中国专利 :CN106033731B ,2016-10-19

[5]

半导体元件及其制作方法 [P].

马瑞吉 ;

林家辉 ;

杨国裕 .

中国专利 :CN110021559A ,2019-07-16

[6]

半导体元件及其制作方法 [P].

张翼 ;

林岳钦 ;

张嘉华 ;

金海光 .

中国专利 :CN103165666A ,2013-06-19

[7]

半导体元件及其制作方法 [P].

杜振源 ;

高逸群 ;

吴淑芬 ;

林俊男 .

中国专利 :CN102800708A ,2012-11-28

[8]

半导体结构及其制作方法 [P].

丁世汎 ;

黄正同 ;

洪文瀚 ;

郑礼贤 ;

李坤宪 ;

郑子铭 ;

吴劲昌 ;

沈泽民 .

中国专利 :CN101060121A ,2007-10-24

[9]

半导体结构的制作方法 [P].

菊蕊 ;

邵红旭 ;

欧阳锦坚 ;

谈文毅 .

中国专利 :CN118629958A ,2024-09-10

[10]

半导体装置及其制作方法 [P].

柯志欣 ;

葛崇祜 ;

陈宏玮 ;

李文钦 .

中国专利 :CN100477269C ,2007-11-28

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