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一种晶圆背面清洗装置
被引:0
申请号
:
CN202222665680.1
申请日
:
2022-10-10
公开(公告)号
:
CN218471901U
公开(公告)日
:
2023-02-10
发明(设计)人
:
李林
吴宣
申请人
:
申请人地址
:
230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
H01L21683
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
张亚静
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-02-10
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆背面清洗装置
[P].
许忠晖
论文数:
0
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0
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许忠晖
;
王东铭
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王东铭
;
陈嘉勇
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陈嘉勇
;
杨昱霖
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杨昱霖
.
中国专利
:CN214099590U
,2021-08-31
[2]
晶圆背面清洗装置
[P].
郝静安
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0
郝静安
;
舒强
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舒强
;
邢滨
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邢滨
.
中国专利
:CN203774251U
,2014-08-13
[3]
晶圆背面清洗装置
[P].
孔德平
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孔德平
;
胡华勇
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胡华勇
.
中国专利
:CN203967038U
,2014-11-26
[4]
晶圆背面清洗装置
[P].
孔德平
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孔德平
;
胡华勇
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胡华勇
.
中国专利
:CN203721680U
,2014-07-16
[5]
晶圆背面清洗装置
[P].
王磊
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王磊
.
中国专利
:CN202224393U
,2012-05-23
[6]
一种晶圆背面清洗装置
[P].
张飘
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机构:
浙江芯晖装备技术有限公司
浙江芯晖装备技术有限公司
张飘
;
范小军
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机构:
浙江芯晖装备技术有限公司
浙江芯晖装备技术有限公司
范小军
;
张峰
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机构:
浙江芯晖装备技术有限公司
浙江芯晖装备技术有限公司
张峰
;
盛湘远
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机构:
浙江芯晖装备技术有限公司
浙江芯晖装备技术有限公司
盛湘远
.
中国专利
:CN222999217U
,2025-06-20
[7]
一种晶圆背面清洗装置
[P].
周贤炳
论文数:
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机构:
拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司
拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司
周贤炳
.
中国专利
:CN223390531U
,2025-09-26
[8]
一种晶圆背面滚轮清洗装置
[P].
周鹏程
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机构:
争丰半导体科技(苏州)有限公司
争丰半导体科技(苏州)有限公司
周鹏程
.
中国专利
:CN220829934U
,2024-04-23
[9]
晶圆背面清洗装置
[P].
孙德富
论文数:
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
孙德富
;
徐择君
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
徐择君
;
赖锦平
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
赖锦平
;
刘纵曙
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
刘纵曙
.
中国专利
:CN222581107U
,2025-03-07
[10]
晶圆背面清洗装置、晶圆清洗设备及晶圆清洗方法
[P].
徐俊成
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机构:
华海清科(北京)科技有限公司
华海清科(北京)科技有限公司
徐俊成
;
刘福生
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机构:
华海清科(北京)科技有限公司
华海清科(北京)科技有限公司
刘福生
;
刘效岩
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机构:
华海清科(北京)科技有限公司
华海清科(北京)科技有限公司
刘效岩
;
康凯祥
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机构:
华海清科(北京)科技有限公司
华海清科(北京)科技有限公司
康凯祥
.
中国专利
:CN119426317A
,2025-02-14
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