一种LED模组的生产方法及LED模组

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110393675.3

申请日：

2011-12-01

公开(公告)号：

CN102522475A

公开(公告)日：

2012-06-27

发明(设计)人：

殷仕乐

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区6栋

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364 H01L3362

代理机构：

深圳市维邦知识产权事务所 44269

代理人：

黄莉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-09-03	授权	授权
2018-11-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20111201 授权公告日:20140903 终止日期:20171201
2012-06-27	公开	公开
2012-09-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101320542215 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2011103936753 申请日:20111201

共 50 条

[1]

LED模组的生产方法及LED模组 [P].

罗锦长 .

中国专利 :CN102522474B ,2012-06-27

[2]

一种LED封装模组的制造方法及LED封装模组 [P].

蒋振宇 .

中国专利 :CN115425119A ,2022-12-02

[3]

一种LED模组的制备方法及LED模组 [P].

朱丽娜 ;

陈梓敬 ;

赵龙 ;

章金惠 ;

周鑫 ;

倪亮 ;

谢志国 .

中国专利 :CN118867085A ,2024-10-29

[4]

一种LED模组的制备方法及LED模组 [P].

朱丽娜 ;

陈梓敬 ;

赵龙 ;

章金惠 ;

周鑫 ;

倪亮 ;

谢志国 .

中国专利 :CN118867085B ,2025-10-03

[5]

LED模组的加工方法及LED模组 [P].

王孟强 ;

马莉 .

中国专利 :CN118571997A ,2024-08-30

[6]

高洋 .

中国专利 :CN205881952U ,2017-01-11

[7]

一种LED模组封装方法及LED模组 [P].

梁高华 ;

邓赞红 ;

李科 ;

刘智勇 ;

李徽阳 .

中国专利 :CN112331091A ,2021-02-05

[8]

一种LED模组封装方法及LED模组 [P].

梁高华 ;

邓赞红 ;

李科 ;

刘智勇 ;

李徽阳 .

中国专利 :CN111429816A ,2020-07-17

[9]

一种LED模组 [P].

陈凯 ;

黄建明 ;

杨帆 .

中国专利 :CN202120909U ,2012-01-18

[10]

一种LED模组 [P].

白宏武 ;

白明 ;

杜长青 .

中国专利 :CN207334284U ,2018-05-08

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