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基片保持装置和基片吸附方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202080017328.8
申请日
:
2020-02-21
公开(公告)号
:
CN113508457A
公开(公告)日
:
2021-10-15
发明(设计)人
:
带金正
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
H01L21683
IPC分类号
:
代理机构
:
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人
:
龙淳;池兵
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-02
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20200221
2021-10-15
公开
公开
共 50 条
[1]
基片保持装置及基片处理设备
[P].
邵留宝
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
邵留宝
;
樊昌昊
论文数:
0
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0
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
樊昌昊
;
陈中强
论文数:
0
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0
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
陈中强
;
刘鼎新
论文数:
0
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0
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0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
刘鼎新
;
黄天宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
黄天宇
.
中国专利
:CN120854363A
,2025-10-28
[2]
基片保持装置和电镀设备
[P].
吉冈润一郎
论文数:
0
引用数:
0
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吉冈润一郎
;
堀江邦明
论文数:
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堀江邦明
;
郭誉纲
论文数:
0
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郭誉纲
;
森上贤
论文数:
0
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0
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0
森上贤
.
中国专利
:CN100370578C
,2004-11-24
[3]
基片保持装置和电镀设备
[P].
吉冈润一郎
论文数:
0
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吉冈润一郎
;
堀江邦明
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0
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堀江邦明
;
郭誉纲
论文数:
0
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郭誉纲
;
森上贤
论文数:
0
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森上贤
.
中国专利
:CN101281858A
,2008-10-08
[4]
基片处理装置和基片处理方法
[P].
永田广
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永田广
;
西山淳
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西山淳
;
藤原慎
论文数:
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藤原慎
;
藤原真树
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0
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藤原真树
.
中国专利
:CN110634766A
,2019-12-31
[5]
抛光装置及将基片从基片保持装置上取下来的方法
[P].
鸟居弘臣
论文数:
0
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0
鸟居弘臣
;
叶山卓儿
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叶山卓儿
;
八岛哲也
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八岛哲也
.
中国专利
:CN101670547A
,2010-03-17
[6]
在基片表面加工期间对可磁化基片进行保持的保持装置
[P].
迪特·穆勒
论文数:
0
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0
迪特·穆勒
;
马克斯·西伯特
论文数:
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马克斯·西伯特
;
克里斯托夫·霍威林
论文数:
0
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0
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0
克里斯托夫·霍威林
.
中国专利
:CN115053014A
,2022-09-13
[7]
盘基片、盘基片的生产方法和设备
[P].
迹部弘树
论文数:
0
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0
迹部弘树
.
中国专利
:CN1206178A
,1999-01-27
[8]
清洁方法和基片处理装置
[P].
池田恭子
论文数:
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池田恭子
;
土桥和也
论文数:
0
引用数:
0
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0
土桥和也
.
中国专利
:CN112385017A
,2021-02-19
[9]
在基片表面加工期间对可磁化的基片进行保持的保持装置
[P].
迪特·穆勒
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
欧瑞康表面处理解决方案股份公司普费菲孔
欧瑞康表面处理解决方案股份公司普费菲孔
迪特·穆勒
;
马克斯·西伯特
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
欧瑞康表面处理解决方案股份公司普费菲孔
欧瑞康表面处理解决方案股份公司普费菲孔
马克斯·西伯特
;
克里斯托夫·霍威林
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
欧瑞康表面处理解决方案股份公司普费菲孔
欧瑞康表面处理解决方案股份公司普费菲孔
克里斯托夫·霍威林
.
:CN115053014B
,2024-06-04
[10]
基片切割装置
[P].
郭业祥
论文数:
0
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郭业祥
;
刘惠森
论文数:
0
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0
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刘惠森
.
中国专利
:CN102674676A
,2012-09-19
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