基片保持装置和基片吸附方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202080017328.8
申请日
2020-02-21
公开(公告)号
CN113508457A
公开(公告)日
2021-10-15
发明(设计)人
带金正
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L21683
IPC分类号
代理机构
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人
龙淳;池兵
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
基片保持装置及基片处理设备 [P]. 
邵留宝 ;
樊昌昊 ;
陈中强 ;
刘鼎新 ;
黄天宇 .
中国专利 :CN120854363A ,2025-10-28
[2]
基片保持装置和电镀设备 [P]. 
吉冈润一郎 ;
堀江邦明 ;
郭誉纲 ;
森上贤 .
中国专利 :CN100370578C ,2004-11-24
[3]
基片保持装置和电镀设备 [P]. 
吉冈润一郎 ;
堀江邦明 ;
郭誉纲 ;
森上贤 .
中国专利 :CN101281858A ,2008-10-08
[4]
基片处理装置和基片处理方法 [P]. 
永田广 ;
西山淳 ;
藤原慎 ;
藤原真树 .
中国专利 :CN110634766A ,2019-12-31
[5]
抛光装置及将基片从基片保持装置上取下来的方法 [P]. 
鸟居弘臣 ;
叶山卓儿 ;
八岛哲也 .
中国专利 :CN101670547A ,2010-03-17
[6]
在基片表面加工期间对可磁化基片进行保持的保持装置 [P]. 
迪特·穆勒 ;
马克斯·西伯特 ;
克里斯托夫·霍威林 .
中国专利 :CN115053014A ,2022-09-13
[7]
盘基片、盘基片的生产方法和设备 [P]. 
迹部弘树 .
中国专利 :CN1206178A ,1999-01-27
[8]
清洁方法和基片处理装置 [P]. 
池田恭子 ;
土桥和也 .
中国专利 :CN112385017A ,2021-02-19
[9]
在基片表面加工期间对可磁化的基片进行保持的保持装置 [P]. 
迪特·穆勒 ;
马克斯·西伯特 ;
克里斯托夫·霍威林 .
:CN115053014B ,2024-06-04
[10]
基片切割装置 [P]. 
郭业祥 ;
刘惠森 .
中国专利 :CN102674676A ,2012-09-19