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基片保持装置及基片处理设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410511736.9
申请日：
2024-04-25
公开(公告)号：
CN120854363A
公开(公告)日：
2025-10-28
发明(设计)人：
邵留宝 樊昌昊 陈中强 刘鼎新 黄天宇
申请人：
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
申请人地址：
201203 上海市浦东新区自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
F16L59/02
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人：
杜娟
法律状态：
公开
国省代码：
上海市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-10-28 公开 公开
共 50 条
[1]
基片湿法处理装置及基片处理设备 [P]. 
李亚洲 ;
贾社娜 ;
王俊 ;
林金木 ;
方波 ;
李昱 .
中国专利 :CN121149062A ,2025-12-16
[2]
基片承载装置及基片处理设备 [P]. 
吴映 ;
李亚洲 .
中国专利 :CN120033124A ,2025-05-23
[3]
基片处理设备及基片处理系统 [P]. 
王浩浩 .
中国专利 :CN223273215U ,2025-08-26
[4]
基片承载装置及基片处理设备 [P]. 
毛文瑞 .
中国专利 :CN223052117U ,2025-07-01
[5]
基片处理装置及基片处理方法 [P]. 
折居武彦 ;
天井勝 .
中国专利 :CN100367473C ,2005-02-16
[6]
基片处理装置及基片处理方法 [P]. 
樱井宏纪 .
中国专利 :CN111613549A ,2020-09-01
[7]
基片处理装置及基片处理方法 [P]. 
樱井宏纪 .
日本专利 :CN111613549B ,2024-02-06
[8]
基片处理装置及基片处理方法 [P]. 
吉田博司 .
日本专利 :CN111755362B ,2025-05-02
[9]
基片处理装置及基片处理方法 [P]. 
吉田博司 .
中国专利 :CN111755362A ,2020-10-09
[10]
基片处理方法和基片处理装置 [P]. 
熊仓翔 ;
笹川大成 ;
户村幕树 ;
木原嘉英 .
中国专利 :CN111627806A ,2020-09-04
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