基片处理装置及基片处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02822052.8

申请日：

2002-08-28

公开(公告)号：

CN100367473C

公开(公告)日：

2005-02-16

发明(设计)人：

折居武彦天井勝

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L21316

IPC分类号：

H01L21304 H01L21306

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

温大鹏;郑建晖

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-13	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 21/316 申请日:20020828 授权公告日:20080206
2005-04-20	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-02-16	公开	公开
2008-02-06	授权	授权

共 50 条

[1]

基片处理装置及基片处理方法 [P].

樱井宏纪 .

中国专利 :CN111613549A ,2020-09-01

[2]

基片处理装置及基片处理方法 [P].

樱井宏纪 .

日本专利 :CN111613549B ,2024-02-06

[3]

基片处理装置及基片处理方法 [P].

吉田博司 .

日本专利 :CN111755362B ,2025-05-02

[4]

基片处理装置及基片处理方法 [P].

吉田博司 .

中国专利 :CN111755362A ,2020-10-09

[5]

基片处理装置和基片处理方法 [P].

本田拓巳 .

日本专利 :CN117637531A ,2024-03-01

[6]

基片处理装置和基片处理方法 [P].

本田拓巳 .

日本专利 :CN117637530A ,2024-03-01

[7]

基片处理装置、基片处理方法和基片 [P].

小原隆宪 ;

毛利信彦 .

日本专利 :CN118016559A ,2024-05-10

[8]

基片处理装置和基片处理方法 [P].

日高章一郎 ;

池田朋生 ;

碛本荣一 ;

岩永和也 ;

林圣人 .

日本专利 :CN110783226B ,2024-05-24

[9]

基片处理装置和基片处理方法 [P].

立花康三 ;

山下海誓 .

日本专利 :CN120814031A ,2025-10-17

[10]

基片处理方法和基片处理装置 [P].

中泽贵士 .

日本专利 :CN117795653A ,2024-03-29

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