基片处理装置及基片处理方法

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专利类型
发明
申请号
CN202010095517.9
申请日
2020-02-17
公开(公告)号
CN111613549A
公开(公告)日
2020-09-01
发明(设计)人
樱井宏纪
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
H01L21311
代理机构
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人
龙淳;徐飞跃
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
基片处理装置及基片处理方法 [P]. 
樱井宏纪 .
日本专利 :CN111613549B ,2024-02-06
[2]
基片处理装置及基片处理方法 [P]. 
折居武彦 ;
天井勝 .
中国专利 :CN100367473C ,2005-02-16
[3]
基片处理装置及基片处理方法 [P]. 
吉田博司 .
日本专利 :CN111755362B ,2025-05-02
[4]
基片处理装置及基片处理方法 [P]. 
吉田博司 .
中国专利 :CN111755362A ,2020-10-09
[5]
基片处理装置、基片处理方法和基片 [P]. 
小原隆宪 ;
毛利信彦 .
日本专利 :CN118016559A ,2024-05-10
[6]
基片处理装置和基片处理方法 [P]. 
日高章一郎 ;
池田朋生 ;
碛本荣一 ;
岩永和也 ;
林圣人 .
日本专利 :CN110783226B ,2024-05-24
[7]
基片处理装置和基片处理方法 [P]. 
立花康三 ;
山下海誓 .
日本专利 :CN120814031A ,2025-10-17
[8]
基片处理方法和基片处理装置 [P]. 
中泽贵士 .
日本专利 :CN117795653A ,2024-03-29
[9]
基片处理装置、基片处理系统和基片处理方法 [P]. 
池田义谦 ;
梅﨑翔太 ;
西健治 .
日本专利 :CN110429041B ,2024-04-30
[10]
基片处理装置和基片处理方法 [P]. 
日高章一郎 ;
池田朋生 ;
碛本荣一 ;
岩永和也 ;
林圣人 .
中国专利 :CN110783226A ,2020-02-11