学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
用于功率模块的基板及功率模块
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202120646419.X
申请日
:
2021-03-30
公开(公告)号
:
CN215644476U
公开(公告)日
:
2022-01-25
发明(设计)人
:
王永庭
潘效飞
龚平
申请人
:
申请人地址
:
214028 江苏省无锡市新区锡梅路55号
IPC主分类号
:
H01L23498
IPC分类号
:
H01L23495
代理机构
:
北京博思佳知识产权代理有限公司 11415
代理人
:
张玲玲
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-25
授权
授权
共 50 条
[1]
功率模块用基板及功率模块
[P].
长友义幸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
长友义幸
;
长濑敏之
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
长濑敏之
;
青木慎介
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
青木慎介
.
中国专利
:CN102742008A
,2012-10-17
[2]
功率模块用基板及功率模块
[P].
大井宗太郎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
大井宗太郎
.
中国专利
:CN104603933B
,2015-05-06
[3]
功率模块用基板、功率模块及功率模块用基板的制造方法
[P].
黑光祥郎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黑光祥郎
;
秋山和裕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
秋山和裕
;
北原丈嗣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
北原丈嗣
;
殿村宏史
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
殿村宏史
.
中国专利
:CN102027592B
,2011-04-20
[4]
功率模块用基板、功率模块及功率模块用基板的制造方法
[P].
末次健儿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
末次健儿
;
竹尾明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
竹尾明
;
落合建壮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
落合建壮
.
中国专利
:CN109075132A
,2018-12-21
[5]
用于功率模块的基板
[P].
金洸洙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金洸洙
;
李荣基
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李荣基
;
舒范锡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
舒范锡
.
中国专利
:CN103311197A
,2013-09-18
[6]
一种功率基板、功率模块及功率模块的制备方法
[P].
廖光朝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆云潼科技有限公司
重庆云潼科技有限公司
廖光朝
;
王友强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆云潼科技有限公司
重庆云潼科技有限公司
王友强
;
王炳琨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆云潼科技有限公司
重庆云潼科技有限公司
王炳琨
;
刘继平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆云潼科技有限公司
重庆云潼科技有限公司
刘继平
.
中国专利
:CN120453250B
,2025-09-16
[7]
一种功率基板、功率模块及功率模块的制备方法
[P].
廖光朝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆云潼科技有限公司
重庆云潼科技有限公司
廖光朝
;
王友强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆云潼科技有限公司
重庆云潼科技有限公司
王友强
;
王炳琨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆云潼科技有限公司
重庆云潼科技有限公司
王炳琨
;
刘继平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆云潼科技有限公司
重庆云潼科技有限公司
刘继平
.
中国专利
:CN120453250A
,2025-08-08
[8]
功率模块用基板以及功率模块用基板的制造方法、及功率模块
[P].
北原丈嗣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
北原丈嗣
;
石塚博弥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
石塚博弥
;
黑光祥郎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黑光祥郎
;
渡边智之
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
渡边智之
.
中国专利
:CN101529588A
,2009-09-09
[9]
功率模块用基板单元及功率模块
[P].
大井宗太郎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
大井宗太郎
;
大开智哉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
大开智哉
.
中国专利
:CN106463477B
,2017-02-22
[10]
功率模块用基板单元及功率模块
[P].
大井宗太郎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
大井宗太郎
;
大开智哉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
大开智哉
.
中国专利
:CN106165090A
,2016-11-23
←
1
2
3
4
5
→