用于功率模块的基板及功率模块

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202120646419.X
申请日
2021-03-30
公开(公告)号
CN215644476U
公开(公告)日
2022-01-25
发明(设计)人
王永庭 潘效飞 龚平
申请人
申请人地址
214028 江苏省无锡市新区锡梅路55号
IPC主分类号
H01L23498
IPC分类号
H01L23495
代理机构
北京博思佳知识产权代理有限公司 11415
代理人
张玲玲
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
功率模块用基板及功率模块 [P]. 
长友义幸 ;
长濑敏之 ;
青木慎介 .
中国专利 :CN102742008A ,2012-10-17
[2]
功率模块用基板及功率模块 [P]. 
大井宗太郎 .
中国专利 :CN104603933B ,2015-05-06
[3]
功率模块用基板、功率模块及功率模块用基板的制造方法 [P]. 
黑光祥郎 ;
秋山和裕 ;
北原丈嗣 ;
殿村宏史 .
中国专利 :CN102027592B ,2011-04-20
[4]
功率模块用基板、功率模块及功率模块用基板的制造方法 [P]. 
末次健儿 ;
竹尾明 ;
落合建壮 .
中国专利 :CN109075132A ,2018-12-21
[5]
用于功率模块的基板 [P]. 
金洸洙 ;
李荣基 ;
舒范锡 .
中国专利 :CN103311197A ,2013-09-18
[6]
一种功率基板、功率模块及功率模块的制备方法 [P]. 
廖光朝 ;
王友强 ;
王炳琨 ;
刘继平 .
中国专利 :CN120453250B ,2025-09-16
[7]
一种功率基板、功率模块及功率模块的制备方法 [P]. 
廖光朝 ;
王友强 ;
王炳琨 ;
刘继平 .
中国专利 :CN120453250A ,2025-08-08
[8]
功率模块用基板以及功率模块用基板的制造方法、及功率模块 [P]. 
北原丈嗣 ;
石塚博弥 ;
黑光祥郎 ;
渡边智之 .
中国专利 :CN101529588A ,2009-09-09
[9]
功率模块用基板单元及功率模块 [P]. 
大井宗太郎 ;
大开智哉 .
中国专利 :CN106463477B ,2017-02-22
[10]
功率模块用基板单元及功率模块 [P]. 
大井宗太郎 ;
大开智哉 .
中国专利 :CN106165090A ,2016-11-23