集成电路器件和制造其的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910231444.9

申请日：

2019-03-26

公开(公告)号：

CN110310986A

公开(公告)日：

2019-10-08

发明(设计)人：

安学润李相炫康诚右申洪湜吴省翰吴怜默李仁根

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L29417

IPC分类号：

H01L29423 H01L27088

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

张波

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-08	公开	公开
2021-03-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/417 申请日:20190326

共 50 条

[1]

集成电路器件和制造其的方法 [P].

M.坎托罗 ;

权兑勇 ;

朴栽永 ;

黄东勋 ;

李汉基 ;

刘素罗 .

中国专利 :CN107393922A ,2017-11-24

[2]

集成电路器件和制造其的方法 [P].

李炳训 ;

罗勋奏 ;

徐圣仁 ;

宋珉宇 ;

李灿珩 ;

李厚容 ;

玄尚镇 .

中国专利 :CN109755299A ,2019-05-14

[3]

集成电路器件和制造其的方法 [P].

崔恩荣 ;

李洙衡 ;

李要韩 ;

赵容锡 .

中国专利 :CN112447758A ,2021-03-05

[4]

集成电路器件和制造其的方法 [P].

尹彰燮 ;

尹钟植 .

中国专利 :CN114792719A ,2022-07-26

[5]

集成电路器件和制造集成电路器件的方法 [P].

古淑瑗 ;

孙志铭 ;

郑振辉 .

中国专利 :CN109817580B ,2019-05-28

[6]

制造集成电路器件的方法和集成电路器件 [P].

赖理学 ;

吴高铭 ;

姜慧如 ;

林仲德 .

中国专利 :CN114883249A ,2022-08-09

[7]

集成电路器件和制造该集成电路器件的方法 [P].

尹灿植 ;

李昊仁 ;

李基硕 ;

朴济民 .

中国专利 :CN108987406A ,2018-12-11

[8]

集成电路器件和制造该集成电路器件的方法 [P].

辛宗玟 ;

郑元哲 ;

申宪宗 .

韩国专利 :CN119562570A ,2025-03-04

[9]

集成电路器件及制造其的方法 [P].

宋秀娟 ;

姜玧求 ;

朴俓旭 ;

潘有慜 ;

徐昌佑 ;

沈玄哲 .

韩国专利 :CN118613051A ,2024-09-06

[10]

集成电路器件及制造其的方法 [P].

金熙中 ;

韩成熙 ;

李基硕 ;

金奉秀 ;

黄有商 .

中国专利 :CN110021582A ,2019-07-16

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