填充通孔的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410200977.8

申请日：

2014-03-14

公开(公告)号：

CN104053313A

公开(公告)日：

2014-09-17

发明(设计)人：

N·贾亚拉珠 E·H·纳贾尔 L·R·巴尔斯塔德

申请人：

申请人地址：

美国马萨诸塞州

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

胡嘉倩

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587565809 IPC(主分类):H05K 3/42 专利申请号:2014102009778 申请日:20140314
2014-09-17	公开	公开
2017-08-08	授权	授权
2022-02-25	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20140314 授权公告日:20170808 终止日期:20210314

共 50 条

[1]

填充通孔的方法 [P].

N·贾亚拉珠 ;

E·H·纳贾尔 ;

L·R·巴尔斯塔德 .

中国专利 :CN104053312A ,2014-09-17

[2]

填充通孔的方法 [P].

N·贾亚拉珠 ;

E·H·纳贾尔 ;

L·R·巴尔斯塔德 .

中国专利 :CN110087406A ,2019-08-02

[3]

填充通孔 [P].

N·嘉雅拉朱 ;

L·R·巴尔斯特 ;

E·H·法赫德 .

中国专利 :CN105517371A ,2016-04-20

[4]

填充导通孔-销的方法 [P].

R·施泰因贝格 .

中国专利 :CN104703410A ,2015-06-10

[5]

用金属填充通孔，尤其用铜填充印刷电路板的通孔的电化方法 [P].

贝尔特·润辞 ;

托马斯·普利特 ;

班特·若因斯 ;

藤原敏也 ;

何内·汪则勒 ;

马库斯·约克哈尼斯 ;

桑素·金 .

中国专利 :CN101053286A ,2007-10-10

[6]

组合的通孔镀覆和孔填充的方法 [P].

童年 ;

陈铁 ;

唐卫华 ;

C·莫泽 ;

M·米尔科维奇 ;

M·科罗巴斯 .

中国专利 :CN103179806A ,2013-06-26

[7]

填充微盲孔的方法 [P].

A·厄兹柯克 ;

B·O·勒尔夫斯 ;

O·伊格尔 ;

H·根特 ;

K-J·马泰亚特 .

中国专利 :CN1799294B ,2006-07-05

[8]

用于填充印刷电路板中通孔的组合物 [P].

萩原敏明 .

中国专利 :CN1500278A ,2004-05-26

[9]

填充印刷电路板和其他基板中的通孔的单步电解方法 [P].

D·德萨尔沃 ;

R·布雷克 ;

C·古廖蒂 ;

W·J·德西萨雷 ;

R·贝勒马尔 .

中国专利 :CN114642084A ,2022-06-17

[10]

填充印刷电路板和其他基板中的通孔的单步电解方法 [P].

D·德萨尔沃 ;

R·布雷克 ;

C·古廖蒂 ;

W·J·德西萨雷 ;

R·A·贝勒马尔 .

美国专利 :CN117480872A ,2024-01-30

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