填充微盲孔的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200480015436.2

申请日：

2004-06-01

公开(公告)号：

CN1799294B

公开(公告)日：

2006-07-05

发明(设计)人：

A·厄兹柯克 B·O·勒尔夫斯 O·伊格尔 H·根特 K-J·马泰亚特

申请人：

申请人地址：

德国柏林

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

C25D2118

代理机构：

北京市中咨律师事务所 11247

代理人：

林柏楠;隗永良

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-02-08	授权	授权
2006-07-05	公开	公开
2020-05-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20040601 授权公告日:20120208 终止日期:20190601
2006-08-30	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

填充通孔的方法 [P].

N·贾亚拉珠 ;

E·H·纳贾尔 ;

L·R·巴尔斯塔德 .

中国专利 :CN104053312A ,2014-09-17

[2]

填充通孔的方法 [P].

N·贾亚拉珠 ;

E·H·纳贾尔 ;

L·R·巴尔斯塔德 .

中国专利 :CN110087406A ,2019-08-02

[3]

填充通孔的方法 [P].

N·贾亚拉珠 ;

E·H·纳贾尔 ;

L·R·巴尔斯塔德 .

中国专利 :CN104053313A ,2014-09-17

[4]

一种快速填充盲孔的工艺方法 [P].

张基兴 ;

孙宇曦 ;

徐国兴 ;

曾庆明 .

中国专利 :CN121240351A ,2025-12-30

[5]

一种微盲孔填充的电镀铜溶液 [P].

王亚军 ;

洪学平 ;

李云华 ;

王江锋 .

中国专利 :CN115369460B ,2025-12-19

[6]

一种微盲孔填充的电镀铜溶液 [P].

王亚军 ;

洪学平 ;

李云华 ;

王江锋 .

中国专利 :CN115369460A ,2022-11-22

[7]

一种用于盲孔填充柱状纳米孪晶铜的电镀液及其应用 [P].

刘志权 ;

万永强 ;

高丽茵 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN118308765A ,2024-07-09

[8]

TSV盲孔填充的新方法及系统 [P].

王福亮 ;

赵志鹏 ;

王峰 ;

乐玉平 .

中国专利 :CN107675233A ,2018-02-09

[9]

盲孔加工方法 [P].

高云峰 ;

雷群 ;

翟学涛 ;

吕洪杰 ;

高子丰 .

中国专利 :CN101829850A ,2010-09-15

[10]

一种用于微纳沟槽和盲孔填充的电镀钌镀液及配制方法 [P].

王翀 ;

周柘宁 ;

周国云 ;

王守绪 ;

何为 ;

洪延 ;

陈苑明 ;

孙玉凯 ;

陈德福 ;

苏新虹 ;

金立奎 .

中国专利 :CN113106507A ,2021-07-13

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