填充通孔的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410200948.1

申请日：

2014-03-14

公开(公告)号：

CN104053312A

公开(公告)日：

2014-09-17

发明(设计)人：

N·贾亚拉珠 E·H·纳贾尔 L·R·巴尔斯塔德

申请人：

申请人地址：

美国马萨诸塞州

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

胡嘉倩

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-09-17	公开	公开
2014-10-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587550334 IPC(主分类):H05K 3/42 专利申请号:2014102009481 申请日:20140314
2019-11-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/42 申请公布日:20140917

共 50 条

[1]

填充通孔的方法 [P].

N·贾亚拉珠 ;

E·H·纳贾尔 ;

L·R·巴尔斯塔德 .

中国专利 :CN110087406A ,2019-08-02

[2]

填充通孔的方法 [P].

N·贾亚拉珠 ;

E·H·纳贾尔 ;

L·R·巴尔斯塔德 .

中国专利 :CN104053313A ,2014-09-17

[3]

填充通孔 [P].

N·嘉雅拉朱 ;

L·R·巴尔斯特 ;

E·H·法赫德 .

中国专利 :CN105517371A ,2016-04-20

[4]

填充导通孔-销的方法 [P].

R·施泰因贝格 .

中国专利 :CN104703410A ,2015-06-10

[5]

用金属填充通孔，尤其用铜填充印刷电路板的通孔的电化方法 [P].

贝尔特·润辞 ;

托马斯·普利特 ;

班特·若因斯 ;

藤原敏也 ;

何内·汪则勒 ;

马库斯·约克哈尼斯 ;

桑素·金 .

中国专利 :CN101053286A ,2007-10-10

[6]

填充微盲孔的方法 [P].

A·厄兹柯克 ;

B·O·勒尔夫斯 ;

O·伊格尔 ;

H·根特 ;

K-J·马泰亚特 .

中国专利 :CN1799294B ,2006-07-05

[7]

用于填充印刷电路板中通孔的组合物 [P].

萩原敏明 .

中国专利 :CN1500278A ,2004-05-26

[8]

有通孔的印刷电路板的通孔内壁形成电镀层的方法 [P].

坂本佳宏 ;

谷村稔生 ;

王谷稔 .

中国专利 :CN1090890C ,1997-07-23

[9]

印刷电路板及其导通孔填充方法 [P].

郑光玉 ;

南孝昇 .

中国专利 :CN102573334A ,2012-07-11

[10]

印刷电路板的孔填充方法和孔填充设备 [P].

李圣揆 ;

赵成植 ;

金容一 ;

张容舜 ;

崔浩晟 ;

孔相镇 ;

永焕金 .

中国专利 :CN1391431A ,2003-01-15

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