一种快速填充盲孔的工艺方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511459100.5

申请日：

2025-10-13

公开(公告)号：

CN121240351A

公开(公告)日：

2025-12-30

发明(设计)人：

张基兴孙宇曦徐国兴曾庆明

申请人：

广东硕成科技股份有限公司

申请人地址：

512000 广东省韶关市乳源县乳城镇侯公渡经济开发区氯碱特色产业基地

IPC主分类号：

H05K3/42

IPC分类号：

H05K3/00

代理机构：

上海微略知识产权代理有限公司 31498

代理人：

吕姿颖

法律状态：

公开

国省代码：

广东省韶关市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-30	公开	公开

共 50 条

[1]

填充微盲孔的方法 [P].

A·厄兹柯克 ;

B·O·勒尔夫斯 ;

O·伊格尔 ;

H·根特 ;

K-J·马泰亚特 .

中国专利 :CN1799294B ,2006-07-05

[2]

一种盲孔填孔方法 [P].

梁少文 ;

吴小龙 ;

吴梅珠 ;

刘秋华 ;

徐杰栋 ;

胡广群 ;

穆敦发 .

中国专利 :CN103249265B ,2013-08-14

[3]

一种电镀盲孔工艺 [P].

陈绍智 ;

罗献军 ;

张勇 ;

王韦 ;

罗家兵 ;

郑海军 ;

罗伟杰 .

中国专利 :CN111074315B ,2020-04-28

[4]

一种加工盲孔的工艺方法 [P].

付磊 .

中国专利 :CN1298454C ,2004-11-17

[5]

一种高频盲孔板制作工艺及高频盲孔板 [P].

孟昭光 ;

赵南清 .

中国专利 :CN110933856A ,2020-03-27

[6]

一种无表面铜沉积的盲孔填充方法 [P].

罗继业 ;

赖子亮 ;

李真 ;

廖代辉 ;

梁剑伦 .

中国专利 :CN115379666A ,2022-11-22

[7]

一种电源芯片盲孔打孔工艺 [P].

沈剑祥 ;

董涛 .

中国专利 :CN115323444A ,2022-11-11

[8]

一种高可靠性盲孔制作的工艺方法 [P].

赖建春 ;

吴宜波 .

中国专利 :CN117377206A ,2024-01-09

[9]

一种盲孔填孔空洞的监控方法 [P].

罗郁新 ;

刘幸 ;

郭好华 .

中国专利 :CN105898993A ,2016-08-24

[10]

一种PCB中盲孔的填孔方法 [P].

董猛 ;

王锋 ;

付胜 ;

张冬冬 ;

宋健 .

中国专利 :CN106793576A ,2017-05-31

← 1 2 3 4 5 →