一种电源芯片盲孔打孔工艺

被引：0

申请号：

CN202211153115.5

申请日：

2022-09-21

公开(公告)号：

CN115323444A

公开(公告)日：

2022-11-11

发明(设计)人：

沈剑祥董涛

申请人：

申请人地址：

242200 安徽省宣城市广德经济开发区(北环路以南、荆汤路以东、规划一路以北)

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

C25D510 C25D534 B23P1700

代理机构：

合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160

代理人：

任伟

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-11	公开	公开
2022-11-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20220921

共 50 条

[1]

一种用于印制线路板埋孔、盲孔填孔镀铜的工艺 [P].

束学习 .

中国专利 :CN107278058A ,2017-10-20

[2]

一种电镀盲孔工艺 [P].

陈绍智 ;

罗献军 ;

张勇 ;

王韦 ;

罗家兵 ;

郑海军 ;

罗伟杰 .

中国专利 :CN111074315B ,2020-04-28

[3]

一种快速填充盲孔的工艺方法 [P].

张基兴 ;

孙宇曦 ;

徐国兴 ;

曾庆明 .

中国专利 :CN121240351A ,2025-12-30

[4]

一种非预浸体系的盲孔填孔镀铜液及其镀铜工艺 [P].

舒平 ;

孙锌 .

中国专利 :CN113026066A ,2021-06-25

[5]

一种高纵横比盲孔电镀铜填孔的工艺 [P].

张蓉芳 ;

田振华 .

中国专利 :CN109989079A ,2019-07-09

[6]

可用于高厚径比微盲孔填孔镀铜工艺的整平剂及电镀液 [P].

张基兴 ;

孙宇曦 ;

曾庆明 .

中国专利 :CN119162621A ,2024-12-20

[7]

一种埋电子器件盲孔板制作工艺 [P].

王自建 ;

凌云 .

中国专利 :CN101686603A ,2010-03-31

[8]

一种小盲孔件局部电镀工艺 [P].

许忠虎 ;

龚兴斌 ;

张明海 .

中国专利 :CN118441329A ,2024-08-06

[9]

一种用于铜箔盲孔填孔的药水 [P].

谢安 ;

孙东亚 ;

卢向军 ;

李月婵 ;

曹春燕 ;

杨亮 .

中国专利 :CN113279026B ,2021-08-20

[10]

一种柔性线路板盲孔镀铜填孔工艺 [P].

张吉泉 ;

蒋锋 .

中国专利 :CN113597143A ,2021-11-02

← 1 2 3 4 5 →