传感器封装及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910757601.X

申请日：

2014-11-19

公开(公告)号：

CN110459520A

公开(公告)日：

2019-11-15

发明(设计)人：

亨德里克·博曼罗埃尔·达门西恩拉德·科内利斯·塔克

申请人：

申请人地址：

瑞士拉珀斯维尔镇

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2331 H01L2156 H01L2160 G01D1124

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

范心田

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20141119
2019-11-15	公开	公开

共 50 条

[1]

传感器封装及其制造方法 [P].

亨德里克·博曼 ;

罗埃尔·达门 ;

西恩拉德·科内利斯·塔克 .

中国专利 :CN104716115A ,2015-06-17

[2]

传感器封装及其制造方法 [P].

金承壕 ;

郑泰成 ;

张珉硕 .

中国专利 :CN104810329A ,2015-07-29

[3]

传感器封装及其制造方法 [P].

金东禧 ;

金俊守 .

中国专利 :CN114496817A ,2022-05-13

[4]

传感器封装及其制造方法 [P].

K·埃利安 ;

G·鲁尔 ;

H·托伊斯 .

中国专利 :CN102707119A ,2012-10-03

[5]

光传感器封装件及其制造方法 [P].

朴相喆 ;

朴丞旭 ;

具滋根 ;

李源景 ;

郑镇哲 .

韩国专利 :CN121153114A ,2025-12-16

[6]

传感器封装件及制造传感器封装件的方法 [P].

伊格纳修斯·约瑟夫斯·范多梅伦 ;

约翰尼斯·马赛厄斯·尼古拉阿斯·普雷米克 .

中国专利 :CN110473840B ,2019-11-19

[7]

传感器封装件和制造传感器封装件的方法 [P].

威廉·弗雷德里克·阿德里亚努斯·贝斯林 ;

卡斯珀·范德阿福尔特 ;

昆拉德·科内利斯·塔克 ;

瑞曼科·亨里克斯·威廉姆斯·皮内伯格 ;

奥拉夫·文尼肯 ;

昂德里克·布曼 .

中国专利 :CN109642810A ,2019-04-16

[8]

全向传感器封装及其制造方法 [P].

孟凡烈 ;

李知宣 ;

李贤规 ;

郑明浩 .

:CN120280408A ,2025-07-08

[9]

传感器封装结构及其制造方法 [P].

郑天豪 ;

吴承昌 ;

洪立群 .

中国专利 :CN119833404A ,2025-04-15

[10]

传感器封装结构及其制造方法 [P].

徐瑞鸿 ;

李建成 ;

吴承昌 .

中国专利 :CN119852186A ,2025-04-18

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