全向传感器封装及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410018189.0

申请日：

2024-01-05

公开(公告)号：

CN120280408A

公开(公告)日：

2025-07-08

发明(设计)人：

孟凡烈李知宣李贤规郑明浩

申请人：

星科金朋私人有限公司

申请人地址：

新加坡义顺23街5号

IPC主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

G01R31/00 G01R1/04 G01R1/02 G01D21/02 G01D11/00 G01D11/30 G01D11/24 H01L21/56

代理机构：

北京市君合律师事务所 11517

代理人：

毛健;顾云峰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20240105
2025-07-08	公开	公开

共 50 条

[1]

传感器封装及其制造方法 [P].

金东禧 ;

金俊守 .

中国专利 :CN114496817A ,2022-05-13

[2]

传感器封装及其制造方法 [P].

金承壕 ;

郑泰成 ;

张珉硕 .

中国专利 :CN104810329A ,2015-07-29

[3]

传感器封装及其制造方法 [P].

K·埃利安 ;

G·鲁尔 ;

H·托伊斯 .

中国专利 :CN102707119A ,2012-10-03

[4]

传感器封装及其制造方法 [P].

亨德里克·博曼 ;

罗埃尔·达门 ;

西恩拉德·科内利斯·塔克 .

中国专利 :CN104716115A ,2015-06-17

[5]

传感器封装及其制造方法 [P].

亨德里克·博曼 ;

罗埃尔·达门 ;

西恩拉德·科内利斯·塔克 .

中国专利 :CN110459520A ,2019-11-15

[6]

传感器封装结构及其制造方法 [P].

郑天豪 ;

吴承昌 ;

洪立群 .

中国专利 :CN119833404A ,2025-04-15

[7]

传感器封装结构及其制造方法 [P].

徐瑞鸿 ;

李建成 ;

吴承昌 .

中国专利 :CN119852186A ,2025-04-18

[8]

微传感器封装及其制造方法 [P].

安范模 ;

朴胜浩 ;

边圣铉 .

中国专利 :CN107917934A ,2018-04-17

[9]

传感器封装体及其制造方法 [P].

姚皓然 ;

温英男 ;

刘沧宇 .

中国专利 :CN106449690A ,2017-02-22

[10]

光传感器封装件及其制造方法 [P].

朴相喆 ;

朴丞旭 ;

具滋根 ;

李源景 ;

郑镇哲 .

韩国专利 :CN121153114A ,2025-12-16

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