微传感器封装及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710941234.X

申请日：

2017-10-10

公开(公告)号：

CN107917934A

公开(公告)日：

2018-04-17

发明(设计)人：

安范模朴胜浩边圣铉

申请人：

申请人地址：

韩国忠清南道

IPC主分类号：

G01N2712

IPC分类号：

代理机构：

北京安信方达知识产权代理有限公司 11262

代理人：

徐春;王漪

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-25	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01N 27/12 申请公布日:20180417
2018-05-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 27/12 申请日:20171010
2018-04-17	公开	公开

共 50 条

[1]

微传感器封装 [P].

安范模 ;

朴胜浩 ;

边圣铉 .

中国专利 :CN107915200A ,2018-04-17

[2]

微传感器封装体及微传感器封装体的制造方法 [P].

安范模 ;

朴胜浩 ;

边圣铉 .

中国专利 :CN107814350A ,2018-03-20

[3]

传感器封装及其制造方法 [P].

金东禧 ;

金俊守 .

中国专利 :CN114496817A ,2022-05-13

[4]

传感器封装及其制造方法 [P].

金承壕 ;

郑泰成 ;

张珉硕 .

中国专利 :CN104810329A ,2015-07-29

[5]

传感器封装及其制造方法 [P].

K·埃利安 ;

G·鲁尔 ;

H·托伊斯 .

中国专利 :CN102707119A ,2012-10-03

[6]

传感器封装及其制造方法 [P].

亨德里克·博曼 ;

罗埃尔·达门 ;

西恩拉德·科内利斯·塔克 .

中国专利 :CN104716115A ,2015-06-17

[7]

传感器封装及其制造方法 [P].

亨德里克·博曼 ;

罗埃尔·达门 ;

西恩拉德·科内利斯·塔克 .

中国专利 :CN110459520A ,2019-11-15

[8]

微传感器封装体 [P].

安范模 ;

朴胜浩 ;

宋台焕 .

中国专利 :CN107831193B ,2018-03-23

[9]

全向传感器封装及其制造方法 [P].

孟凡烈 ;

李知宣 ;

李贤规 ;

郑明浩 .

:CN120280408A ,2025-07-08

[10]

传感器封装结构及其制造方法 [P].

郑天豪 ;

吴承昌 ;

洪立群 .

中国专利 :CN119833404A ,2025-04-15

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