微传感器封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710933276.9

申请日：

2017-10-10

公开(公告)号：

CN107915200A

公开(公告)日：

2018-04-17

发明(设计)人：

安范模朴胜浩边圣铉

申请人：

申请人地址：

韩国忠清南道

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

代理机构：

北京安信方达知识产权代理有限公司 11262

代理人：

徐春;王漪

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/00 申请日:20171010
2018-04-17	公开	公开
2022-02-08	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B81B 7/00 申请公布日:20180417

共 50 条

[1]

微传感器封装体 [P].

安范模 ;

朴胜浩 ;

宋台焕 .

中国专利 :CN107831193B ,2018-03-23

[2]

微传感器封装及其制造方法 [P].

安范模 ;

朴胜浩 ;

边圣铉 .

中国专利 :CN107917934A ,2018-04-17

[3]

微传感器封装体及微传感器封装体的制造方法 [P].

安范模 ;

朴胜浩 ;

边圣铉 .

中国专利 :CN107814350A ,2018-03-20

[4]

传感器封装方法以及传感器封装 [P].

菲利普·H·鲍尔斯 ;

佩奇·M·霍尔姆 ;

史蒂芬·R·胡珀 ;

雷蒙德·M·鲁普 .

中国专利 :CN103663362B ,2014-03-26

[5]

传感器封装及包括所述传感器封装的传感器封装模块 [P].

李镇宇 .

中国专利 :CN110444512A ,2019-11-12

[6]

传感器微系统封装方法及传感器微系统 [P].

黄玲玲 .

中国专利 :CN109950237A ,2019-06-28

[7]

传感器微系统封装方法及传感器微系统 [P].

黄玲玲 .

中国专利 :CN109950236A ,2019-06-28

[8]

传感器微系统封装方法及传感器微系统 [P].

黄玲玲 .

中国专利 :CN109950237B ,2024-08-20

[9]

传感器封装 [P].

A·阿里芬 ;

D·尤切姆 .

中国专利 :CN114071313A ,2022-02-18

[10]

传感器封装 [P].

A·阿里芬 ;

D·尤切姆 .

中国专利 :CN214256591U ,2021-09-21

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