传感器封装及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110286502.1

申请日：

2011-08-16

公开(公告)号：

CN102707119A

公开(公告)日：

2012-10-03

发明(设计)人：

K·埃利安 G·鲁尔 H·托伊斯

申请人：

申请人地址：

德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号

IPC主分类号：

G01R1520

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

马永利;卢江

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-16	授权	授权
2012-11-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101353326019 IPC(主分类):G01R 15/20 专利申请号:2011102865021 申请日:20110816
2012-10-03	公开	公开

共 50 条

[1]

传感器封装及其制造方法 [P].

金东禧 ;

金俊守 .

中国专利 :CN114496817A ,2022-05-13

[2]

传感器封装及其制造方法 [P].

金承壕 ;

郑泰成 ;

张珉硕 .

中国专利 :CN104810329A ,2015-07-29

[3]

传感器封装及其制造方法 [P].

亨德里克·博曼 ;

罗埃尔·达门 ;

西恩拉德·科内利斯·塔克 .

中国专利 :CN104716115A ,2015-06-17

[4]

传感器封装及其制造方法 [P].

亨德里克·博曼 ;

罗埃尔·达门 ;

西恩拉德·科内利斯·塔克 .

中国专利 :CN110459520A ,2019-11-15

[5]

全向传感器封装及其制造方法 [P].

孟凡烈 ;

李知宣 ;

李贤规 ;

郑明浩 .

:CN120280408A ,2025-07-08

[6]

传感器封装结构及其制造方法 [P].

郑天豪 ;

吴承昌 ;

洪立群 .

中国专利 :CN119833404A ,2025-04-15

[7]

传感器封装结构及其制造方法 [P].

徐瑞鸿 ;

李建成 ;

吴承昌 .

中国专利 :CN119852186A ,2025-04-18

[8]

微传感器封装及其制造方法 [P].

安范模 ;

朴胜浩 ;

边圣铉 .

中国专利 :CN107917934A ,2018-04-17

[9]

传感器封装体及其制造方法 [P].

姚皓然 ;

温英男 ;

刘沧宇 .

中国专利 :CN106449690A ,2017-02-22

[10]

光传感器封装件及其制造方法 [P].

朴相喆 ;

朴丞旭 ;

具滋根 ;

李源景 ;

郑镇哲 .

韩国专利 :CN121153114A ,2025-12-16

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