水溶性单晶硅片或多晶硅片切削液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010585564.8

申请日：

2010-12-14

公开(公告)号：

CN102021070B

公开(公告)日：

2011-04-20

发明(设计)人：

方永勤许亮吴余冬

申请人：

申请人地址：

226600 江苏省南通市海安县精细化工园

IPC主分类号：

C10M16904

IPC分类号：

C10N4000

代理机构：

扬州市锦江专利事务所 32106

代理人：

江平

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-06-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101077296845 IPC(主分类):C10M 169/04 专利申请号:2010105855648 申请日:20101214
2011-04-20	公开	公开
2013-01-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种水溶性多晶硅片切削液的制备方法 [P].

薛向东 ;

刘侠 ;

朱东东 .

中国专利 :CN109097178A ,2018-12-28

[2]

单晶硅片及多晶硅片PECVD设备 [P].

邓金生 .

中国专利 :CN303454395S ,2015-11-18

[3]

单晶硅片及多晶硅片链式清洗设备 [P].

周业青 ;

左国军 .

中国专利 :CN302772895S ,2014-03-26

[4]

单晶硅片及多晶硅片高温扩散炉设备 [P].

杨宝立 .

中国专利 :CN303455956S ,2015-11-18

[5]

一种保证多晶硅片或类单晶硅片质量稳定性的方法 [P].

刘世龙 ;

张泽兴 ;

路景刚 .

中国专利 :CN109585275A ,2019-04-05

[6]

一种多晶硅片切削液的制备方法 [P].

郭舒洋 ;

薛培龙 .

中国专利 :CN106118822B ,2016-11-16

[7]

单晶硅片 [P].

沈浩平 ;

李建弘 ;

危晨 ;

刘涛 ;

赵越 .

中国专利 :CN306223259S ,2020-12-11

[8]

水溶性切削液 [P].

许静 .

中国专利 :CN108359523A ,2018-08-03

[9]

水溶性切削液 [P].

周志雄 .

中国专利 :CN105296120A ,2016-02-03

[10]

水溶性切削液 [P].

林兴国 ;

陈宣和 ;

施劲松 ;

洪泾 .

中国专利 :CN1212378C ,2005-07-27

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