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一种功率模块
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201922052710.X
申请日
:
2019-11-25
公开(公告)号
:
CN211017053U
公开(公告)日
:
2020-07-14
发明(设计)人
:
张敏
周祥
麻长胜
王晓宝
赵善麒
申请人
:
申请人地址
:
213022 江苏省常州市新北区华山中路18号
IPC主分类号
:
H01L23055
IPC分类号
:
H01L2349
H01L2507
H01L2518
H01L2310
代理机构
:
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231
代理人
:
高姗
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-07-14
授权
授权
共 50 条
[1]
一种功率模块
[P].
李慧
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李慧
;
杨胜松
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杨胜松
;
廖雯祺
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廖雯祺
;
杨钦耀
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杨钦耀
;
李艳
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李艳
;
张建利
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张建利
;
曾秋莲
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曾秋莲
.
中国专利
:CN206524327U
,2017-09-26
[2]
一种IGBT功率模块
[P].
朱贤龙
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朱贤龙
;
闫鹏修
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闫鹏修
;
王咏
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王咏
;
周晓阳
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周晓阳
.
中国专利
:CN213816144U
,2021-07-27
[3]
一种功率模块电路及功率模块
[P].
黄兴
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机构:
派恩杰半导体(浙江)有限公司
派恩杰半导体(浙江)有限公司
黄兴
;
魏思
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机构:
派恩杰半导体(浙江)有限公司
派恩杰半导体(浙江)有限公司
魏思
;
夏烈银
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机构:
派恩杰半导体(浙江)有限公司
派恩杰半导体(浙江)有限公司
夏烈银
.
中国专利
:CN223652164U
,2025-12-09
[4]
一种功率模块支架及功率模块
[P].
蒋金元
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机构:
深圳市炬灿微电子科技有限公司
深圳市炬灿微电子科技有限公司
蒋金元
.
中国专利
:CN223652142U
,2025-12-09
[5]
一种功率模块封装结构
[P].
刘毅
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刘毅
;
陶虹
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陶虹
;
张康利
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张康利
.
中国专利
:CN215377396U
,2021-12-31
[6]
一种半导体功率模块
[P].
徐敏峻
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机构:
斯达半导体股份有限公司
斯达半导体股份有限公司
徐敏峻
.
中国专利
:CN220895500U
,2024-05-03
[7]
一种功率模块及其车辆
[P].
石彩云
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石彩云
;
刘春江
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刘春江
;
杨胜松
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杨胜松
.
中国专利
:CN210223999U
,2020-03-31
[8]
一种IPM智能功率模块
[P].
吴培杰
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机构:
重庆云潼科技有限公司
重庆云潼科技有限公司
吴培杰
;
廖光朝
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机构:
重庆云潼科技有限公司
重庆云潼科技有限公司
廖光朝
.
中国专利
:CN221900704U
,2024-10-25
[9]
一种功率模块端子和一种功率模块
[P].
王咏
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王咏
;
陈紫默
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陈紫默
;
徐涛
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徐涛
;
刘军
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刘军
.
中国专利
:CN214152889U
,2021-09-07
[10]
功率模块
[P].
朱袁正
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朱袁正
;
余传武
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余传武
.
中国专利
:CN205542761U
,2016-08-31
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