一种半导体功率模块

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202322501932.1
申请日
2023-09-14
公开(公告)号
CN220895500U
公开(公告)日
2024-05-03
发明(设计)人
徐敏峻
申请人
斯达半导体股份有限公司
申请人地址
314006 浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号
IPC主分类号
H01L23/488
IPC分类号
H01L23/367 H01L23/04 H01L23/10 H01L23/14
代理机构
上海申新律师事务所 31272
代理人
吴轶淳
法律状态
授权
国省代码
山东省 青岛市
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共 50 条
[1]
一种固定活动端子的半导体功率模块 [P]. 
徐敏峻 .
中国专利 :CN216719947U ,2022-06-10
[2]
功率半导体模块及功率半导体模块组 [P]. 
朱楠 ;
徐贺 ;
史经奎 ;
邓永辉 ;
梅营 .
中国专利 :CN217544596U ,2022-10-04
[3]
一种半导体功率模块 [P]. 
倪佳悦 .
中国专利 :CN117558704A ,2024-02-13
[4]
半导体功率模块 [P]. 
王晓宝 ;
赵善麒 ;
刘利峰 .
中国专利 :CN201146183Y ,2008-11-05
[5]
半导体功率模块 [P]. 
徐青 ;
苑绍志 .
德国专利 :CN222126518U ,2024-12-06
[6]
一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P]. 
夏雨昕 ;
王明阳 ;
戴义贤 .
中国专利 :CN118919530A ,2024-11-08
[7]
一种智能半导体功率模块 [P]. 
钱峰 .
中国专利 :CN103780102B ,2014-05-07
[8]
一种智能半导体功率模块 [P]. 
钱峰 .
中国专利 :CN203775045U ,2014-08-13
[9]
一种半导体智能功率模块 [P]. 
王丕龙 ;
王新强 ;
杨玉珍 ;
朱建英 ;
朱加庚 .
中国专利 :CN215731711U ,2022-02-01
[10]
一种功率半导体模块衬底 [P]. 
杨贺雅 ;
罗浩泽 ;
梅烨 .
中国专利 :CN207868199U ,2018-09-14